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BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。
由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、散热性及电性较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开始普及。目前主要应用于接脚数超过300 PIN之IC产品，如CPU、芯片组、绘图芯片及Flash、SRAM等。
依载板材质，可分为PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、TBGA(Tape BGA) 等。
PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高，可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板。
