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绝缘保护：防止非焊盘区域的铜暴露，避免意外短路。
防焊料桥连：在密集的元器件引脚（如BGA、QFP）间形成物理屏障，确保焊接精确。
环境保护：防潮、防氧化、防污染，提高长期可靠性。
机械保护：为脆弱的铜线提供一层缓冲，防止轻微划伤。
美观与标识：提供底色（通常为绿色），白色丝印可在其上标识元器件位号、极性等。
二，阻焊的主要类型介绍：
| 液体光成像阻焊 | ||
| 干膜阻焊 | ||
| 热固化阻焊 |
三，阻焊的设计规则：
颜色：
绿色：标准，光学检测性能好。
蓝色/黑色/红色/白色等：常用于消费电子、LED板或特定美观要求。
厚度：通常为 10-30微米。过厚可能影响精细焊盘焊接，过薄则保护不足。
开窗：指需要焊接或电性接触的区域（如焊盘、金手指、散热焊盘）不被阻焊覆盖。
阻焊桥：相邻焊盘之间保留的阻焊层，是防止桥连的关键结构。
