目前，NVIDIA在AI半导体市场处于领先地位，但由于功耗等问题，未来NPU将成为替代品，下一代内存市场也将迎来许多变化，因此韩国专家认为，当地行业也可以抓住机会。从这个趋势来看。”

韩国半导体工程师学会会长柳会俊近日在釜山温德姆大酒店举行的“2024年半导体工程师学会夏季会议”上会见了记者，评估了韩国半导体产业应走向的方向。

柳董事长毕业于首尔国立大学电子工程系，后获得韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程博士学位。其后，他曾在美国贝尔公司担任研究员，并担任SK海力士半导体研究所DRAM设计部门负责人，目前担任韩国科学技术院电气电子工程系教授。

目前，随着AI时代的复兴，半导体行业正在开发大量下一代半导体技术来接替HBM（高带宽存储器）。代表性示例包括 CXL（计算快速链路）、PIM（内存处理）、神经形态和硅光子学。

Yoo主席预测，其中CXL将最先进入商业化阶段。 CXL 是下一代接口，可有效利用高性能服务器中与 CPU（中央处理单元）一起使用的 GPU 加速器、DRAM 和存储设备。

Yoo会长表示：“目前，全球有多家公司正在开发CXL相关芯片，它将是众多下一代技术中最快实现商业化的。”他补充道，“特别是三星电子还表示，CXL将是最快实现商业化的芯片。”市场已经蓬勃发展，并且正在积极开展以硅谷为中心的研究，“正在进行中，”他说。

定制方式也有望成为存储器行业的趋势。现有的存储器具有以供应商为中心的小产品批量生产的强烈性质。然而，随着未来各种人工智能应用的发布，针对每个客户的需求定制特殊存储器的需求正在增加。

Yoo会长表示，“从HBM开始，针对客户的系统半导体和应用定制定制存储器将成为趋势”，并补充道，“我相信通用DRAM等也有可能实现定制化。三星电子和 SK 海力士也必须为这一趋势做好准备，“我会这么做，”他说。

此外，Yoo董事长还表示，“目前震撼业界的NVIDIA AI半导体是通用GPU，因此可能会因为功耗等问题而让位于NPU（神经网络处理单元）。”他补充道，“在这种情况下，内存行业也将使用最新的LPDDR，而不是HBM。3D内存等可能会受到更多关注，”他预测。

对于近期中美之间的半导体霸权争夺，柳会长表示，“我们需要一个配合美国制裁的策略，但同时，我们需要一个注重维护和进入中国市场的策略。”他补充说，“美国公司也需要向中国销售。”“在这种情况下，我们公司在中国的业务正在缩小，”他指出。

然而，仅基于个别公司的反应，该策略存在局限性。因此，柳会长认为，政府原则上应该效仿美国，制定与中国经济挂钩的“政商分离”大纲。

此外，柳会长还指出了国内企业为了确保全球竞争力而最需要改善的两件事：1、加强海外人脉网络，2、确保源头技术。

柳会长表示，“例如，在日本，为了加强与美国的合作，高层官员直接与美国官员会面，以‘自上而下’的方式签署合同，或者与诸如IBM。”他补充道，“另一方面，在韩国，“政府在这方面有所欠缺，国内AI半导体初创公司也是直接在海外领先的学术活动中进行交流，我从未听说过政府有任何支持， “他强调说。

他继续说道：“半导体行业始终是赢家通吃的结构，只有韩国拥有自己独特的技术才能具有竞争力。”他补充道，“就个人而言，韩国能够快速应对的领域包括内存和处理器，这是我们现有的优势，“我认为这是一个可以涵盖一切的 AI SoC（片上系统）”，他补充道。

作为半导体工程学会的领导者，柳会长计划重点开展四项主要活动，以增强国内半导体产业的竞争力。

柳会长表示：“首先，我们需要为半导体行业制定未来15年的愿景和战略。只有这样，我们才能确定技术发展和投资的方向。”他补充道，“第二是加强半导体产业的发展。”目前，日本电子公司“正在开展与工程学会签署协议、举办研讨会等活动”。

三是实用型半导体人才培养。对此，半导体工程学会最近为200名学生（主要是弘益大学的学生）提供了Cadence软件工具的培训。

四是加强产学合作。半导体工程学会正在规划未来的战略，例如基于国内公司生产的NPU生产软件和举办比赛。

柳会长表示：“前三个领域已经取得实质性进展，产学合作才刚刚开始。由于半导体人才培养需求迫切，我们计划开展实习项目和竞赛，帮助相关学生就业。“ 他说。