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为什么旋涂玻璃(SOG)可以用来晶圆平坦化?
为什么旋涂玻璃(SOG)可以用来晶圆平坦化?
2024年07月13日 14:00 浏览:217 来源:小萍子
旋涂玻璃(SOG)可以用在芯片的平坦化中,是一种传统的平坦化技术,SOG平坦化的原理是什么?和CMP有什么差别?
SOG的工艺过程
SOG(Spin-On Glass),即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。
将SOG溶液滴在晶圆中心,然后快速旋转晶圆,利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面,形成一层均匀的液态膜。
软烘以去除溶剂,使SOG膜成为半固态。
进一步在高温中加热使SOG膜完全固化,SOG中的有机基团发生交联反应,形成坚固的玻璃层。
SOG的平坦化机理
在软烤过程中,SOG溶液由于流动性和毛细作用,流入并填充表面的缝隙,凹陷中,完全固化后就可以形成光滑平整的表面。
SOG的作用如下:
绝缘:
可以在多层金属互连结构之间实现电气隔离,防止电气短路和电容耦合效应。
间隙填充和平坦化:
SOG是部分平坦化的一种方式,而cmp是全局平坦化。
改善光的折射与吸收:
通过调节SOG的组成和厚度,控制光在其表面的吸收和反射特性,优化光刻过程中的曝光效果。
掺杂:
SOG可以掺入杂质,用于调整材料的电学、光学或机械性能。
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