【震撼重启，智造赋能】

  第75届 #CEIA电子智造 高峰技术论坛•东莞站06月30日强势来袭，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚智联电子、激光打码、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域，大咖云集，机会难得，期待与您在深圳光明区达泰丰科技有限公司相聚

Learning Objectives：

Screen Printing Elements

丝网印刷原理

Solder Paste Printing Quality

锡膏印刷质量

Factors Affecting the Printing

影响印刷的因子

Screen Printing Parameter

印刷参数

Screen Printer

丝网印刷机

Post Printing Verification Methods

印刷后的检测方法

Stencils/钢网：

Stencil Thickness/钢网厚度 

Stencil Material/钢网材料 

Stepped or uniformed thickness stencil均匀厚度或阶梯式的钢网

Stencil Material Coefficient of Friction钢网材料的摩擦系数

Stencil Surface Roughness  钢网表面粗糙度

Stencil Hardness/Tensile Strength钢网硬度/抗张强度 

Framing Tension/框架张力 

Mounting Material/铆合材料 

Partial or Full/局部或全部

Aperture Size/开孔尺寸

Aperture Shape & Wall开孔形状和孔壁 

Aperture Arrangement/开孔安排 

Aperture Aspect Ratio/开孔比率 

Area Ratio/面积比率

Aperture Tolerance/开孔的公差 

Aperture Gasketing

Aperture Location Tolerance/开孔位置公 差

Thickness Tolerance/厚度公差

Aperture Ratio/开孔比率：

A - must be 1.5 times > T for chemical etch stencil  

对于化学蚀刻钢网，网孔宽度必须大于厚度的1.5倍  

A - must be 1.1 times > T for electroform stencil

对于电铸钢网，网孔宽度必须大于厚度的1.1倍

W - the web between aperture must be > T

网孔间隙必须大于钢网厚度

A - must be at least 4.5 times the solder particle diameter

网孔宽度必须大于锡球直径的4.5倍

Print Parameters/印刷参数：

Print Speed/印刷速度

Squeegee Pressure/刮刀压力

Separation Speed/分离速度

Print Gap/印刷间隙

Under Screen Clean Rate/钢网底板清洗频率

Paste Dispense/锡膏分配

Environment/环境

【震撼重启，智造赋能】

  第75届 #CEIA电子智造 高峰技术论坛•东莞站06月30日强势来袭，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚智联电子、激光打码、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域，大咖云集，机会难得，期待与您在东莞富力万达文华酒店相遇，

报名链接：http://suo.nz/1nnJ3Z

【震撼重启，智造赋能】

  第75届 #CEIA电子智造 高峰技术论坛•东莞站06月30日强势来袭，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚智联电子、激光打码、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域，大咖云集，机会难得，期待与您在深圳达泰丰科技有限公司相聚