近日，龙芯中科CEO胡伟武接受采访时透露，龙芯下一代产品将达到Intel 12代酷睿处理器的水平，而且不是i3，是i5或i7。

按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。

之前，龙芯中科已经预告了下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，前者主频为3.0GHz，同时集成了LG200核显，后者的主频可达3.5GHz，并具备丰富的IO接口，包括 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI等。

此外，第二代自研GPU将支持OpenGL 4.0图形加速，同时支持OpenCL 3.0通用计算，集成了INT8张量计算加速部件，进一步支持人工智能加速，并增强了架构的伸缩能力。

单节点的性能从小到256GFlops核显，甚至可以达到1TFlops独显。

按照官方的说法，龙芯的努力目标是使龙架构成为与x86和ARM并列的顶尖架构。

龙芯中科日前召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会。

公司董事长兼总经理胡伟武等人回答了网友较为关心的一系列问题，透露出不少重磅信息。

在回答龙芯是否有计划联合友商推出“龙芯3A6000+星闪+WiFi7+蓝牙+开源鸿蒙”的主板时，胡伟武表示：“开源鸿蒙主要面对物联网应用，与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景。已经有整机企业跟我们协商，希望支持他们推出龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机。”

这就意味着，龙芯3A6000+鸿蒙的产品未来有希望问世，将会是一次国产自研CPU与自研系统的强强联合。

据悉，其实早在2022年龙芯就已经完成了开发验证，龙架构（LoongArch）平台对于OpenHarmony形成初步支持。

随后还基于龙芯2K0500、2K1000等LoongArch芯片打造了教育方案，支持最新的OpenHarmony版本。

龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。

主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。

对比Inteli3-10100整体性能基本持平，甚至部分性能更强。

最后，如果你说没见过龙芯3A6000的消费级产品，可以看看MOREFINE摩方最近发布的M700S迷你主机。

它内置龙芯3A6000系列处理器，具备16MB智能高速缓存，采用LoongArch自主指令系统，支持128/256位向量指令。

外观方面，尺寸为 149/145/50mm，整机重量812g，号称可放在公文包内随时随地带走。

支持DDR4 3200内存，双通道最大64GB；支持一个M.2 2280（PCIE3.0*4）和一个2.5寸机械硬盘。

此外，这款迷你主机支持Wi-Fi 5、蓝牙5.0，内置定制风扇，且采用集成散热。支持支架/ VESA壁挂 / 生产线放置等多种部署手段。

接口方面，其配有两个USB 3.0接口和一个USB-C接口，支持30W PD协议快充；背面则是4个USB 2.0、2个HDMI、一个千兆网口和一个音频接口。

这款产品目前已经开售，首发2799元。