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前言
SIP(System in PPacckkage)对实现系统小型化 和高性能化做出了贡献、模组部部件件的的实实装装中正越来越多的采用裸芯片与SMD的混载实装方式。对印刷配线板进行高速、高密度实装批量生产的表面实装机在进化了的 最新实装平台上也可以实现混载实装的高 品质和高生产率。
汇总
• 单平台解决方案对各种实装方法的对应
－在以0402尺寸元件为开端的SMD微型化发展趋势中、、0402的使用 量在不断增加。将来更高密度实装中须提高元件吸取 精度和低冲击。
－另一方面、裸晶片实装等与SMD的混载实装方式正在被越来越多 地采用。。需需要在降低冲击负荷的同时实实现现充充分分的的贴贴装装压力控制。
－第2代PoP等间距更加密集化、需要提高包括Flux・下锡技术 等DIP工序的可靠性及可控性。•下锡技术的应用以及对ACP,NFP涂敷等各种材料的对应
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