流程说明

切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小

磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工 序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。

烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定 性，化学稳定性和机械强度。

控制要点

A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚  B.操作：烤板时间/温度、叠板高度

板料介绍

板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 

流程说明

经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜 变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。

线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林 的变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以 下。

物料介绍

干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜（Dry film）为水溶性阻剂膜层，厚度一般有 1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜 的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护 膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应 而使其光聚合反应，未经聚合反应的干膜则很容易被碳酸钠溶液冲脱。

湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少 量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、 辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。

2.2.3 控制要点

A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、

磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 水膜实验、烘干温度（80-90℃）

B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、 贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃）

C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、

预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟）

D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间 E：显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、

显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%）

2.2.4 常见问题

线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼

流程说明

干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其它裸露在基板上不要的铜，以化学反 应方式将予以除去，使其形成所需要的线路图形。线路图形蚀刻完成再以氢氧化钠溶液退干膜/湿膜。

蚀刻反应原理：在氯化铜溶液中入氨水，发生络合反应：

CuCl2+4NH3 Cu（NH3）4Cl2（氯化氨铜）

在蚀刻过程中，基板上面的铜被[Cu（NH3）4]2+（氨铜根离子）络离子氧化，蚀刻反应：  Cu（NH3）4Cl2+Cu 2Cu（NH3）2Cl 所生产[Cu（NH3）2]+1不具备蚀刻能力。

在大量的氨水和氯离子存在情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的

[Cu（NH3）4]2+络离子，其再生反应如下：

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O

因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。

控制要点

A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）  B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液

常见问题

蚀刻不净、蚀刻过度

流程说明

经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变 硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物 料特性将图形转移到铜面上来。

线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3 ℃ 、湿度55±10%，以防止菲林的 变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。

控制要点

A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、水膜实验、烘干温度（80-90℃）

磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm）  B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、

贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃）  C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、

预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟）  D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间

E、显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、

显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%）

常见问题

线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼

2.8.1流程说明

镀铜：图形电镀铜在图形转移后，通过电镀的方式对孔内及线路进行电镀处理，满足客户对 孔内及线路的铜厚要求,保证其优良的导电性；

镀锡：为碱性蚀刻提供抗蚀保护层,以保证碱性蚀刻后形成良好的线路；

镀镍：镀镍层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，它可以阻止金铜间的相互扩散和 阻碍铜穿透到金表面，确保镀金层的平整性及硬度；

镀金：镀金层是碱性蚀刻度的保护层，也可作为客户焊接和邦线的最终表面镀层，具有优良 的导电性及抗化学浸蚀能力；

全板电镀铜流程：上板→除油→两级水洗→浸酸→镀铜→水洗→出板→退镀→水洗

图形电镀铜锡流程：上板→除油→两级水洗→微蚀→两级水洗→浸酸→镀铜→两级水洗→浸酸

→镀锡→两级水洗→出板→退镀→水洗；

镀铜镍金板：前工序来料→上板→除油→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→酸洗→电镀铜

→二级逆流水洗→酸洗→二级逆流水洗→电镀镍→镍缸回收水洗→二级逆流水洗

→二级逆流水洗→DI水洗→电镀金→三级回收水洗→DI水洗