我在7月15日发表的文章《周末闲谈：半导体复苏路径探讨》中曾经提到：
“作为芯片设计公司，我们当然是希望半导体复苏越快越好，最好是7月份就开始，但是客观的看，第四季度如能见底，已经是非常理想的情况了。”
现今看来，我的判断仍显乐观了。
今天看到消息，台积电28/22/16/12nm降价10% 的新闻，虽是冰山一角，但也基本上验证了我的猜测，这个行业的问题没有那么简单。
证券分析师们整天鼓吹“半导体底部渐显”“Q3有望复苏”，不过是屁股决定脑袋，有他们的利益诉求，这个是可以理解的。不过作为业内人士，我们做战略决策的时候，会决定企业的生死，这可不是闹着玩的。
我意识到的point是，半导体这次的低迷可不只是简单的半导体周期问题，而是多方因素叠加的结果。
传统上看，半导体是一个强周期性的行业，从时间维度看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期，从“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年时间，从“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年时间。本轮半导体周期峰部大概出现在2022Q2，下行至今已逾1年。
费城半导体指数的同比通常较全球半导体销售额同比“峰”和“谷”出现的时点，具有一定的领先性。在本轮半导体下行周期中，费城半导体指数已在2022年底率先复苏，并在今年5月后强势上涨；但申万半导体指数5月以来没有太多起色，这里面的原因耐人寻味。
全球半导体依然是在按照周期在运行，但我国的半导体行业正处于脱钩过程中，已不能用全球产业周期来判断了。因此，不管是Gartner还是SEMI，它们的报告说的主要是美国半导体，我们的证券公司引用他们的报告来判断我国的行业趋势，要么是缘木求鱼，要么是别有用心。
全球半导体周期现在看的，主要是手机和PC两大消费终端的出货走向，从高通和AMD的财报来看，包括英特尔，都认为消费电子的疲软至少会延续到今年年底。半导体行业最大的细分市场是存储器、逻辑芯片、模拟芯片以及MPU，这几乎占到整个行业的近八成份额，其中除了模拟芯片是间接影响，其他领域都受到了消费电子疲软的直接影响。
我国的半导体行业，除了被全球半导体周期主导以外，还要考虑以下影响：
1、CPTPP机制下的供应链转移。
中国出口到美国的商品大部分不是中国自己的品牌，绝大多数其实只是由中国生产贴牌的美国产品，比如苹果手机、戴尔电脑、飘柔洗发水、乐高玩具、耐克阿迪服装运动鞋、品牌衬衫等等产品。
其中以苹果产业链和PC产业链最为明显，苹果正在降低在中国生产iPhone的比例，Dell和惠普假设移出中国，即使全球消费电子市场回暖，我们恐怕仍然是减量的，这是一个中长期趋势，是需要清醒认识的。
订单的消失本质就是生产的转移，而生产的转移就是供应链的转移；外贸的下降本质是市场的消失，而市场的消失不仅是因为地缘政治巨大的不确定性，各方的认知不足，还有CPTPP机制在发挥作用。
2、过去几年的过度库存。
过去几年的缺货潮中，不管是客户还是华强北，都囤积了大量的芯片库存，既有进口芯片，也有国产芯片。客户向各个厂商重复订货，导致原厂错误估计需求，大量向晶圆厂订货，甚至是以长期协议价买断产能。这些库存可能透支了未来十年的需求。
在库存去化过程中，必然会导致产品价格承压，国产芯片的毛利率水平将受到断崖式的影响。因此看今年上半年的季报，设计大厂的利润下降都是恐怖的70-90%，很具有代表性。（Q2净利润跌幅：韦尔-93%，兆易-81%，恒玄-77%，三安-80%，中颖-72%）
3、国产替代的回潮。
最典型的看模拟芯片市场。
德州仪器（TI）用降价精准打击了电源管理类芯片，对晶丰明源、艾为电子、圣邦股份、芯海科技、力芯微电子等中国大陆模拟IC厂商造成冲击，使这些厂商基本上都进入亏损区间，卖一颗亏一颗。
市场客户之前由于国外产品缺货转用国产芯片，但现在在价格区隔不明显且不缺货的前提下，回头选择质量更成熟稳定的国外产品，属于正常现象。
原来利润极高的政府特种市场，听说也开始挤价格水分，这个市场本来也只占到总市场的2%左右，但新厂商还在不断进入内卷，估计也很快不好做了。
4、中低端领域内卷。
由于资本市场的推动，我们在中低端的芯片公司已经太多了。很多细分领域本身市场并不大，但是涌入了大量同质化的复制/粘贴团队，或者是IP组装团队，这在全球都是很罕见的现象。
包括中低端的晶圆代工和封装产能在过去几年大量启动建设，对应未来可能会减少的供应链需求，这显然是个不好的征兆。
例如国产碳化硅，国内投了不少产能，但是由于技术不成熟，导致良品率不高，居然都在转做珠宝赚钱，华为投的天岳先进招股书里前五大客户里珠宝商占了两三个，天科合达半导体甚至因为钻石业务占比过高被质疑科创属性，最后冲关失败。这也算是国产半导体意外的收获了。
综上所述，国产芯片的周期复苏远没有砖家们想象的那么乐观。要穿越这个漫长的周期，还需要耐心等待，选择做什么不做什么，以产品为荣，尊重客户，忠诚于自己的事业，逆向思考能力，擅长配置资本，高效低成本地运营。
正如联发科蔡明介在《竞争力的探求：IC设计、高科技产业实战策略》的经验分享，IC设计业的四个致胜要素：第一、极强的产品力，唯有持续不断推出有竞争力的产品，才是留在擂台上的基础；第二、错位竞争思维，IC设计（特别是大芯片）是资源有限的智力竞赛，一定要充分发挥己方优势，以上驷对下驷；第三、经得起考验的产品开发流程管理，要能顺利把技术商品化；第四，二八法则，只有挤进前排才有饭吃。
