随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。传统引脚型芯片 BGA芯片（同样大小芯片 IO可多几倍）现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。SMT贴片BGA芯片应用已经越来越多，但是，对BGA芯片SMT中的各项焊接工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）
１、SMT接合工法・回流式自动机・锡膏・SMT基板概要・锡球脱落
２、SMT接合工法・不良发生原因比率・锡球脱落注目４．CSP、BGA接合部工程别不良发生要因：接合及接合后锡球形状変化（狭缢现象或锡球脱落要因）６．CSP实装不良：锡球脱落及变形现象解说（事例１）８．CSP、ＢＧＡ实装不良：锡球脱落及変形现象解说９．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（１）１０．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（２）１１．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（３）锡球接合界面破壊现象、Ｎｉ电镀Ｃｌ污染问题（污染组成构造）３．锡球接合界面破坏现象、Ｎｉ电镀污染ー接合力低下现象４．錫球接合界面破壊現象、Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題５．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－無電解電鍍条件６．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－置換金電鍍浴浸漬時間影響７．錫球接合界面破壊現象、Ｓｎ－Ｃｕ接合界面合金厚ー接合強度
～錫球組成+錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点～～錫球組成+錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点～
１．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 錫ー金溶食速度（１）２．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 錫ー金溶融温度変化（２）３．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 金濃度ー強度関係４．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 金濃度ー伸長関係５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 錫膏印刷厚ー金濃度的関係CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 金属間化合物（１）６．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料 金属間化合物SMT回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。HOT Slump Test 高温长時間 Slump发生大9．他SMT不良事例：Ｄｅ Ｗｅｔｔｉｎｇ现象対策13．他SMT不良事例：Ｄｅ Ｗｅｔｔｉｎｇ现象・対策14．他SMT不良事例：电鍍不良起因CHIP部品接合強度不足以上信息来自网络，旨在为大家提供分享交流学习，文中观点仅代表作者的观点，并非公众平台的观点。
