PCB检验作业指导书
1. 目的
制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2 适用范围
2.1公司所有的PCB板
3定义
3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）
3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）
3．3多层板（Multi-Layer Boards）
3．4双面板（Double-Sided Boards）
3．5单面板（Single-Sided Boards）
3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）
3．7导孔（via）
3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）
3．9金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector，G/F)
3．10切片（ MicroSection ）
4抽样标准
采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：
说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；
2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
温度：22℃-28℃，湿度：40%-70%，亮度：700LX-1200LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容： 6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距； 6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供公司检查，附切片时同时附切片原PCB。来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，IQC可拒收此批货。6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
参考文件：IPC-A-600H
