首先看看正常焊接视频：
1.部品偏移（宽幅偏移）
不良现象：部品宽幅偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：部品偏移量不可超过焊盘宽幅的1/2
2.部品偏移（长度偏移）
不良现象：部品长度偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：不可偏移出焊盘
3.部品偏移（旋转偏移/角度偏移）
不良现象：部品旋转偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：部品偏移量不可超过焊盘宽幅的1/2
4.引脚偏移（宽幅偏移）
不良现象：部品宽幅偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：部品偏移量不可超过焊盘宽幅的1/2
5.引脚偏移（长度偏移/末端偏移）
不良现象：部品长度偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：IC部品：偏出长度≤引脚长度1/4
连接器部品：偏出长度≤引脚长度 的1/4
6.引脚偏移（旋转偏移）
不良现象：部品旋转偏移
发生原因：吸附不稳定、传送抖动、撞板等原因
对客户影响：偏移严重时易造成部品掉件、与邻近焊盘短路、客户安装不良等
判定标准：不可偏移出焊盘
7.部品不良（破损）
不良现象：部品上缺了一角
发生原因：周转、分板、电测时制品定位不完全、治具避让不足等易产生
对客户影响：严重破损易导致部品性能不良
判定标准：有则NG
8.部品不良（变形）
不良现象：部品变形
发生原因：可能是部品受热后施加外界压力导致
对客户影响:功能不良
判定标准：有则NG
9.部品不良（裂纹）
不良现象：部品断裂
发生原因：脆弱部品受外力易导致（如实装后制品弯折、制品未轻拿轻放等）
对客户影响：功能不良
判定标准：有则NG
10.桥焊（连锡）
不良现象：不该相连的焊锡连接在一起
发生原因：锡量过多、制品不平整、FPC表面异物、网板清洁不及时等易导致
对客户影响：功能不良
判定标准：有则NG
11.虚焊
不良现象：1、部品引脚/电极或焊盘完全没有锡
2、部品引脚/电极和焊盘都有锡但没有相连接
发生原因：锡量少、引脚不上锡、金层过厚、锡未完全熔融等可能导致
对客户影响：致命
判定标准：有则NG
12.立碑
不良现象：部品一侧翘起
发生原因：贴装偏移、炉内风速过大、下锡量不均、引脚氧化导致上锡能力减弱等
对客户影响：致命
判定标准：有则NG
13.少锡
不良现象：焊锡把部品的引脚/电极与焊盘连接在一起,但焊锡没有达到长度、宽度、厚度的要求
发生原因：网版开口过小、网版孔堵、焊盘镀金过厚、引脚未镀金等
对客户影响：易导致部品掉件
判定标准：D1+D2+D3 ≥3/4L,或者E ≥1/2T
14.多锡
不良现象：锡量过多
发生原因：钢网开口过大、制品不平整、PCB表面异物、钢网清洁不及时等易导致
对客户影响：一般不会造成功能不良，可能会造成客户安装不良。
判定标准：锡量不可超出焊盘，与邻近焊盘间隔≥0.1MM
不良现象：焊锡突起15.缺件
不良现象：应搭载部品的位置未搭载部品
发生原因：吸嘴吸取不稳定、吸嘴附异物误识别、FPC误贴BM标签或BM点颜色异常
对客户影响：致命
判定标准：有则NG
16.翻白
不良现象：部品方向或贴面贴反
发生原因：来料有反料、feeder振动过大抖动、吸嘴吸取不稳定可能导致
对客户影响：致命
判定标准：有则NG
17.侧立
不良现象：部品方向或贴面搭反
发生原因：来料有反料、feeder振动过大抖动、部品过小吸嘴吸取不稳定可能导致
对客户影响：可能导致功能不良，
判定标准：有则NG
18.焊盘剥离
不良现象：焊锡面和焊盘分开或焊盘和FPC分开
发生原因：焊锡和焊盘结合能力差或受外力导致
对客户影响：致命
判定标准：有则NG
19.焊锡颗粒附着（锡珠）
不良现象：锡附着
1.焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。
2.焊料球未被免洗焊剂残留物或覆形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面
3.距离连接盘或导线在0.13mm 以内的粘附的焊锡球，或直径大于 0.13mm 的粘附的焊锡球
4.每 600 平方毫米多于 5 各焊锡球或焊锡泼溅（0.13mm 或更小）
5.原则上IC脚如果有锡球不管有无短路一律拒收判退。
6.焊锡球有短路隐患拒收。
7.网状焊锡：封装本体表面焊料泼溅或者本体上锡面粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属铜箔上。
不良现象：焊锡球
发生原因：可能是锡量过多、设定板、钢片或网版附锡未及时清洁
对客户影响：锡球过大易造成与邻近焊盘桥连短路
判定标准：部品周围被助焊剂包裹大小≤0.13MM，未包裹NG.部品下按照焊盘间距1/2判定。
20.坑洞
不良现象：焊锡坑洞
发生原因：锡膏搅拌不充分，回流焊预热不足易导致
对客户影响：外观不良，对客户影响度小，严重时会影响焊锡强度
判定标准：≤焊锡面宽度1/2
21.浮起（部品浮起）
不良现象：部品两侧搭载高度不一致
发生原因：贴装偏移、炉内风速过大、下锡量不均、引脚氧化导致上锡能力减弱等
对客户影响：影响度小，严重时会造成客户安装不良
判定标准：浮起高度≤0.3MM
22.浮高（引脚浮起）
不良现象：部品两侧搭载高度不一致
发生原因：贴装偏移、炉内风速过大、下锡量不均、引脚氧化导致上锡能力减弱等
对客户影响：影响度小，严重时会造成客户安装不良
判定标准：浮起高度≤0.3MM
23.助焊剂残留
不良现象：助焊剂残留、附着
发生原因：锡膏型号不适用、返工、炉温异常导致Flux挥发不完全均有可能导致
对客户影响：影响度小、CN助焊剂附着管控度相对较高
判定标准：有厚度或颜色为淡黄色则NG
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