1. 什么是玻璃基板？

玻璃基板是由工程玻璃材料（通常是低膨胀玻璃，例如硼硅酸盐玻璃或熔融石英）制成的晶圆状或面板状基板，用作先进半导体封装的基础平台。它们是高密度封装中重分布层 (RDL)、玻璃通孔 (TGV) 和互连的基础!  典型应用在人工智能和高性能计算加速器，高速通信 （5G/6G 射频/毫米波） 等光电子和光子学集成 。玻璃基板凭借其卓越的平整度、热稳定性和机械稳定性以及优异的电性能，正逐渐成为下一代先进半导体封装平台材料 ！

主要结构形式：

• 玻璃芯基板 ——玻璃取代了基板中传统的有机芯材。

• 玻璃中介层 ——类似于硅中介层，但基于玻璃。

• 大型玻璃面板 ——用于面板级封装 （PLP）

2. 为什么先进包装要采用玻璃？

玻璃基板正日益受到青睐，因为它们克服了传统材料（如有机层压板甚至硅）的关键局限性。以下是它们的主要优势：

• 接近硅的低热膨胀系数 (CTE) ——最大限度减少热循环过程中的热应力和翘曲 

• 超平整、低翘曲表面 ——对于 SAP 和 mSAP 等细间距工艺至关重要 

• 低介电常数和低损耗 ——提升高速信号完整性（对人工智能/高性能计算、射频/毫米波应用至关重要） 

• 高电阻率和绝缘性 ——减少漏电和噪声。3D 

• 高互连密度： 可实现精细布线和高密度芯片集成 

• 高效的高频运行： 有利于毫米波/5G/光子学的共集成 

• 更佳的耐热性： 可承受更高的加工和运行温度