在PCB设计与制造全流程中，正片和负片是两个核心且极易混淆的专业概念。二者在设计端的图形表达逻辑、制造端的菲林应用原理上存在显著区别。本文将从设计图形属性与生产菲林特性两大维度，深入解析正片与负片的定义、差异及实际应用场景。一、 设计端正负片图形的核心差异
这里所说的 “图形”，特指 PCB 设计软件中呈现的线路布局，以及最终交付给制造厂的光绘数据（Gerber文件），其本质是两种截然不同的设计思维。
■ 正片图形：绘铜即留铜，直观易懂
核心定义：在设计文件内，工程师绘制的线条、填充的铜皮，均对应 PCB 成品上最终保留的铜箔区域；反之，设计文件中未绘制图形的空白部分，就是后续生产中需要蚀刻去除铜箔，或是覆盖防焊油墨的区域。
应用场景：绝大多数信号层（Signal Layer）均采用正片图形设计。这种 “所见即所得” 的设计方式，能够让工程师直观查验线路连接走向、铜皮覆盖范围，大幅降低短路、断路等设计失误的概率。
■ 负片图形：绘图即挖铜，反向思维
核心定义：负片图形的设计逻辑与正片完全相反，设计文件中绘制的图形并非实际保留的铜箔，而是需要去除的 “无铜区域”，像反焊盘、隔离带这类需要隔绝铜箔的结构，都以图形形式呈现；设计文件里的大片空白区域，反而对应 PCB 成品中整面保留的铜箔层，这类铜箔层通常用作电源层或地层。
应用场景：负片图形主要适配电源平面与接地平面的设计。工程师只需在整片铜箔的基础上，“挖” 出不需要连接的区域（如过孔周边的隔离区、不同电压域的分隔槽），无需逐块绘制铜皮，极大提升了大面积铜箔层的设计效率。
铜层设计实例对比
正片设计：若要得到一个圆形铜环，直接在设计文件中绘制实心圆环即可，该圆环就是最终保留的铜箔。
负片设计：若要得到同样的圆形铜环，需先默认整层为铜箔，再在对应位置绘制一个实心圆，这个实心圆就是需要蚀刻去除的区域，最终形成环形铜箔。
二、 制造端正负片菲林的本质区别
菲林是 PCB 图形转移的核心物理载体，其 “正负” 属性，取决于菲林上的透明与不透明区域，如何通过光化学反应对应 PCB 板上铜箔的保留与去除。
■ 正片菲林：黑区留铜，白区蚀铜
物理特征：正片菲林上的不透明黑色区域，对应 PCB 成品中需要保留的铜箔；透明区域则对应需要蚀刻去除的铜箔部分。
工作原理：在曝光工序中，紫外线可穿透菲林的透明区域，照射到覆盖干膜的铜箔表面，促使干膜固化（固化后的干膜难以溶解）。经过显影处理后，未被紫外线照射、未固化的干膜（即被菲林黑色区域遮挡的部分）会被清洗去除，露出下方的铜箔。后续通过图形电镀或蚀刻工艺，最终形成所需的线路结构。简单总结：正片菲林的黑色区域起遮光保护作用，被遮挡的铜箔会被保留。
■ 负片菲林：黑区蚀铜，白区留铜
物理特征：负片菲林的不透明黑色区域，对应 PCB 板上需要蚀刻去除的无铜区域；透明区域则对应最终保留的铜箔部分。
工作原理：曝光时，紫外线透过菲林的透明区域让干膜固化，而被黑色区域遮挡的干膜无法固化。显影工序中，未固化的干膜会被清除，露出下方需要蚀刻的铜箔，之后直接进行蚀刻处理，即可得到目标线路。简单总结：负片菲林的黑色区域遮挡的铜箔，会在后续工序中被完全蚀刻。
三、 设计与制造环节的正负片转换逻辑
在 PCB 制造的前置 CAM（计算机辅助制造）处理阶段，正负片的转换是衔接设计与生产的关键步骤，确保设计需求与制造工艺精准匹配。
设计端输出逻辑：无论工程师在设计阶段采用正片还是负片图形模式，最终输出的 Gerber 光绘数据，核心目的都是明确 PCB 板上铜箔的保留与去除区域，为后续处理提供基础依据。
CAM 端工艺转换：当产线选定负片工艺进行生产时，CAM 工程师会对设计端输出的基础数据进行 “反相” 处理，将正片数据转换为适配负片工艺的生产菲林；若采用正片工艺，则直接基于设计数据制作正片菲林。
产线接收标准：生产车间最终拿到的菲林，均是经过 CAM 工程师优化处理、完全匹配选定生产工艺的标准载体，无需产线再做额外调整。
设计端的正负片是两种差异化的设计思维 —— 正片 “画铜留铜”，负片 “画区挖铜”；制造端的正负片菲林则是两种不同的生产载体，其黑白区域的遮光逻辑直接决定铜箔的留存结果。厘清二者的区别与关联，是打通 PCB 设计与制造环节的关键，能够帮助从业者更精准地对接需求，解读生产反馈。说明：以上来自PCB工程师之家等网络信息整理，归原作者所有，若侵权，请后台联系我们更正或删除
