IC 封装测试是连接芯片制造与终端应用的桥梁，核心目标是 “机械保护 + 电气互连 + 性能筛选”。据数据显示，封装测试的良率直接影响最终芯片成本，哪怕某一步良率下降 1%，整体成本可能飙升 5% 以上。目前市面上 90% 以上的芯片用塑料封装，成本低、工艺成熟，而金属、陶瓷封装仅用于军工、航天等高端场景。封装中的四大核心原材料是保护芯片外衣的基础。完整的封装测试流程分四大环节：前段（FOL）、后段（EOL）、电镀、最终测试，每一步都有严格的质量控制。

引线框架：相当于芯片的 “骨架”，用铜制成，负责固定芯片和引出电信号，除了 BGA、CSP 用基板，其他封装都离不开它。这东西超怕氧化，必须存放在氮气柜里，湿度还要低于 40% RH。

焊接线：主流是 99.99% 高纯度金线，负责连接芯片 Pad 和引线框架。现在为了降成本，也有铜线、铝线方案，但工艺难度大，容易拉低良率。线径决定导电能力，从 0.8mil 到 2.0mil 不等，高功耗芯片得用粗线。

塑封料：芯片的 “防护外套”，主要成分是环氧树脂 + 添加剂，高温熔融后包裹芯片，隔绝潮气、杂质和物理冲击。这东西娇贵，得零下 5℃冷藏，用之前还要回温 24 小时除气泡。

银浆：相当于 “胶水 + 导热导电介质”，把芯片粘在引线框架的 Pad 上，同时帮芯片散热、传导电流，同样需要低温存放和提前回温。

一、前段工艺

这一步的核心是把晶圆切成独立芯片，做好基础连接。

背面减薄：先给晶圆正面贴胶带保护电路，再把背面研磨到 8-10mil 的目标厚度 —— 薄晶圆更适合小型封装，还能提升散热。研磨完撕去胶带，精准测量厚度，误差超标的直接淘汰。

晶圆切割：把贴在蓝膜上的晶圆切成独立芯片（Dice），防止切割后散落。切割用的锯片转速高达 30-50K rpm，进给速度控制在 30-50mm/s，切割后还要清洗掉硅粉尘，避免污染芯片。

芯片粘接：先在引线框架 Pad 上点银浆，再用高精度吸嘴把芯片粘上去，贴装偏差不能超过 0.05mm。粘好后还要在 175℃氮气环境下烘烤 1 小时，让银浆固化，最后用剪切力测试验证粘接强度。

引线焊接：封装的核心步骤！用陶瓷劈刀穿线，先通过打火杆（EFO）熔化金线前端形成金球，压在芯片 Pad 上形成第一焊点；再牵引金线形成合适弧高，在引线框架上压出第二焊点，最后切断金线。这步的关键是控制 “压力、超声、时间、温度” 四要素，还要通过拉力测试、金球推力测试排查虚焊。

二、后段工艺

前段做好基础连接后，就该给芯片做最终防护和外形加工了。

注塑：把引线框架放进模具，高温熔化塑封料，让它填满模具 cavity，完全包裹芯片和引线。这步要避免出现溢料、空洞，否则会影响防护效果。

激光打字：在封装体表面刻上产品型号、生产日期、批次，方便追溯，相当于芯片的 “身份证”。

模后固化：注塑后的塑封料还没完全硬化，需要在 175℃烤箱里烘烤 8 小时，消除内部应力，让防护更牢固，4 小时后硬度基本稳定。

去溢料：用弱酸浸泡或高压水冲洗，去掉注塑时残留在引脚间的多余塑封料，不然会影响后续焊接。

切筋成型：把连在一起的引线框架切成独立 IC，再把引脚弯成海鸥形、J 形等适配 PCB 板的形状，最后装进 Tube 或 Tray 盘里。

三、电镀与退火

塑料封装的引脚容易氧化，还需要两步强化处理。

电镀：主流是无铅电镀，在引脚表面镀一层锡，提升焊接性和抗腐蚀性。以前的铅锡合金电镀因环保问题已基本淘汰。

电镀退火：锡镀层在温湿度变化下可能长晶须，导致引脚短路。所以要在 150℃下烘烤 2 小时，消除这种风险。

四、最终测试

这是芯片出厂前的 “终极体检”，通过第四道光检排查外观缺陷，再用专业设备测试电气性能，不合格的直接剔除，确保送到客户手里的都是合格产品。

IC 封装测试不是简单的下游工序，而是芯片性能和可靠性的把关人。随着芯片向小型化、高功耗发展，封装工艺也在升级 —— 比如 BGA、CSP 封装对精度的要求更高，引线焊接的线径越来越细。