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长鑫存储:发布LPDDR5X、DDR5芯片
2025年12月17日 08:42   浏览:215   来源:小萍子

2025年深秋,一条看似技术味十足的消息悄然震动了整个半导体圈:国产存储龙头长鑫存储正式发布其DDR5和LPDDR5X系列产品,最高数据速率突破8000Mbps,单颗容量达24Gb——性能已稳稳站上国际第一梯队。

这不只是一个产品的发布,而是一场沉默多年的突围终于迎来了高光时刻。

要知道,在过去二十多年里,全球DRAM市场几乎被三星、SK海力士和美光三家巨头垄断,中国长期处于“无芯可用、受制于人”的被动局面。尤其在AI大模型爆发的今天,高性能内存成了算力基础设施的“血液”——没有高速、大容量的DDR5或LPDDR5X,再强的AI芯片也如同被捆住手脚的巨人。

而长鑫存储的这次突破,意味着中国终于拥有了自主可控的高端DRAM“心脏”。更关键的是,它不是孤军奋战——从设备、材料到封测、模组,一条完整的国产DRAM产业链正在加速成型,并在全球存储市场新一轮景气周期中蓄势待发。

当AI服务器每台需要上百GB甚至TB级的内存,当智能手机追求更快响应与更低功耗,当智能汽车对车规级DRAM需求激增……国产DRAM的春天,真的来了。

那么,在这场由长鑫点燃的“内存革命”中,哪些上市公司正站在最受益的位置?


真正受益者:聚焦“设备+材料+封测+模组”四大主战场

我们仔细梳理后发现,真正能从长鑫存储技术突破和产能扩张中直接受益的公司,主要集中在四个环节:上游设备与材料(国产替代刚需)、中游封测(先进封装支撑HBM/DDR5)、下游模组(国产颗粒落地载体)。以下是我们甄选出的核心标的:

一、上游:设备与材料——国产替代的“确定性红利”

长鑫扩产无法依赖海外设备,这为国产半导体设备与材料厂商打开了“黄金窗口”。

  • 拓荆科技(688072.SH)

    :国产薄膜沉积设备龙头,超60%收入来自存储领域,产品广泛用于长鑫、长江存储等晶圆厂。随着DRAM向更高层数、更小线宽演进,PECVD、ALD设备需求激增,公司是“工艺通胀+国产替代”双击逻辑的典型代表。
  • 中微公司(688012.SH)

    :刻蚀设备王者,其CCP/ICP设备已大量用于DRAM量产。公司正开发极高深宽比刻蚀技术,为未来3D DRAM铺路,技术壁垒高、客户覆盖广,是存储扩产的核心受益者。
  • 北方华创(002371.SZ)

    :平台型设备龙头,提供刻蚀、PVD、CVD、清洗等全系列设备,明确服务于长鑫存储。虽存储业务占比约30–40%,但全面参与HBM制造设备供应,弹性巨大。
  • 华海清科(688120.SH) & 安集科技(688019.SH)

    :分别主导CMP设备与抛光液,二者协同构成化学机械抛光核心方案。存储芯片制造中CMP步骤多达十几次,二者均向长鑫等厂商量产供货,需求刚性极强。
  • 精智达(688627.SH)

    :国产存储测试设备稀缺标的,唯一自研ASIC芯片的测试机厂商,产品已通过长鑫验证,并同步推进在长江存储、华为鹏芯微的demo验证。年底将释放明确订单指引,潜力不容小觑。
  • 有研新材(600206.SH) & 壹石通(688733.SH)

    :前者提供铜、钴、钽等高纯溅射靶材,后者供应Low-α球形氧化铝(用于高端EMC封装),均为先进制程与封装不可或缺的材料,已进入主流晶圆厂供应链
特别提示:长川科技虽与长鑫有关联,但缺乏具体订单或收入占比佐证;盛美上海、微导纳米虽属设备阵营,但公开信息中与长鑫直接绑定较弱,暂列观察。

二、中游:封测——先进封装撑起HBM未来

DDR5只是起点,未来AI算力真正依赖的是HBM(高带宽内存),而HBM离不开TSV、混合键合等先进封装技术。

  • 深科技(000021.SZ)

    :国内高端存储封测龙头,深圳、合肥基地满产扩产中,具备多层堆叠封装能力,是国产DRAM颗粒走向模组的关键一环。
  • 长电科技(600584.SH)

    :全球封测巨头,其运算电子业务(含存储)收入占比超20%,存储封测产线已满产,直接受益于行业景气度回升。
注:太极实业主要服务SK海力士,与长鑫体系关联有限;晶合集成虽代工CBA架构逻辑芯片,但尚处早期,短期贡献有限。

三、下游:模组与分销——国产颗粒的“最后一公里”

再好的DRAM颗粒,也需要模组厂将其变成内存条、eMMC、UFS等终端产品。

  • 佰维存储(688525.SH)

    :全球领先的AI端侧存储方案商,2024年AI新兴端侧营收超10亿元,客户包括Meta、Google、小米等。公司已率先布局AI眼镜存储,是LPDDR5X的重要承接方。
  • 江波龙(301308.SZ)

    :全球知名存储品牌,覆盖企业级SSD、内存条等全品类,正加速自研主控与高端产品突破,是国产DRAM走向消费与企业市场的核心渠道。
  • 德明利(001309.SZ)

    :LPDDR产品线快速推进,LPDDR4X已批量出货,LPDDR5/5X正在加快验证,有望成为中小模组厂中的黑马。
  • 商络电子(300975.SZ)

    :作为长鑫官方授权经销商,正向服务器、手机客户推广DDR5/LPDDR5X新品,并已开始导入批量订单。在存储涨价周期中,其库存价值也将重估。

四、终端应用:间接受益,非核心驱动

浪潮信息、华勤技术、小米等虽是DRAM重要用户,但属于需求端而非供给端,其业绩更多反映AI服务器或消费电子景气度,与“长鑫产业链”逻辑关联较弱,不作为本题材核心受益标的。


被高估或关联较弱的公司

以下公司虽出现在名单中,但需谨慎看待其与本题材的实质关联:

  • 东芯股份

    :主营中小容量NAND/NOR,DRAM业务尚处研发阶段;
  • 美联新材、新宙邦

    :材料用途偏通用或冷却,与DRAM制造直接关联不强;
  • 中天精装

    :主业为建筑装饰,半导体仅为参股投资,无实质业务贡献;
  • 兆易创新

    :虽为利基DRAM龙头,但其产品与长鑫的DDR5/LPDDR5X属不同赛道,协同效应有限。

结语:从“卡脖子”到“并肩跑”,中国存储正在改写规则

长鑫存储的DDR5/LPDDR5X,不仅是一颗芯片,更是一面旗帜——它宣告中国在半导体最核心的三大件(逻辑、存储、模拟)之一,终于有了自己的话语权。

而在这面旗帜之下,一批设备、材料、封测、模组企业正悄然崛起。他们或许不像芯片设计那样耀眼,却是支撑整个国产生态的“隐形脊梁”。

当全球AI竞赛进入深水区,谁掌控了存储,谁就握住了算力的命脉。这一次,中国不再缺席。


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