根据外媒TECHPOWERUP 的报导，近日，日本富士通(Fujitsu) 在Technology Update 2025 的活动上，介绍了未来MONAKA 系列处理器的未来发展。其中，除了开发更多核心的Arm 伺服器处理器外，还计划直接内置AI 核心功能。

报导指出，富士通的MONAKA 处理器拥有采用Armv9-A 架构的核心，支援SVE2 指令集，提供了可变长度的向量寄存器。其采用了小芯片设计，运用了CoWoS 系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个3.5D F2F 封装技术，具有4 个运算模组，每个拥有36 个增强型Armv9 核心，共计144 个核心。双插槽就面的配置下，可扩展到每个节点288 个核心，平台也支援12 通道DDR5 记忆体。

另外，MONAKA 采用了2 纳米制程技术，并使用混合铜键合（HCB）以Face 2 Face（F2F）方式堆叠在采用5 纳米制程技术的SRAM 模组上。富士通会将计算模组、SRAM 模组还有I/O 模组结合在一起，其中I/O 模组还整合了记忆体控制器，并支援CXL 3.0 和PCIe 6.0 标准的连接通道。

按照富士通公布的未来发展规划，未来还会有Monaka-X 处理器产品，其中分为纯CPU 以及CPU+NPU 版本。其中纯CPU 版本目标2029 年末推出，采用了3D 多芯片模组布局，及更先进的1.4 纳米制程技术，还将硬体保密计算功能作为标准，是首个Arm SME 的伺服器处理器。至于CPU+NPU 版本，则是计划2030 年下半年推出，增加了一个针对中型LLM 的NPU 模组。最后，富士通还公布，到2031 年还将有1.4 纳米制程技术的Monaka-XX 处理器。

2025 年8 月，日本理化学研究所RIKEN、富士通和辉达宣布合作开发FugakuNEXT 超级电脑，以取代Fugaku。其将搭载MONAKA-X，目标是保持相同的40MW 功率下，将整体性能提升100 倍，计划2030 年在日本理化学研究所RIKEN 位于神户的园区投入营运。