麦肯锡最新报告指出，全球半导体产业格局正经历剧烈分化：美国崛起为尖端计算领域核心，而欧洲则转向保障工业供应链安全。随着 2025 年步入尾声，该机构强调，在新增绿地外国直接投资（FDI）浪潮中，清晰的发展模式已形成 —— 美国正巩固先进逻辑芯片制造的未来主导地位，欧洲则聚焦技术安全与生产连续性。

根据麦肯锡《外国直接投资重组：当下外资流向如何塑造未来产业与贸易格局》报告，这一分化背后是资本流动的显著失衡。2025 年前五个月，美国占全球半导体行业已宣布 FDI 规模的近 90%，凸显行业重心正快速转移。《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的强大吸引力，叠加地缘政治风险考量，使美国成为尖端投资的首选目的地。

报告强调，2025 年半导体行业的标志性进展是台积电决定追加 1000 亿美元投资，扩大其亚利桑那州工厂产能。麦肯锡将该项目定位为 "地缘政治锚点" 而非单纯的产能扩张，认为美国西南部地区正崛起为下一代 AI 芯片的核心枢纽。随着 2 纳米及 3 纳米逻辑芯片制程实现本土生产，美国正缩短其与关键战略技术之间的 "地缘政治距离"。

麦肯锡指出，这一转变反映了 AI 霸权争夺中的 "赢者通吃" 逻辑。能够承载尖端晶圆厂的国家将同时获得经济价值与国家安全优势，构建高度整合的本土生态系统，从而降低跨太平洋供应链风险暴露。

报告显示，欧洲半导体产业正经历更为复杂的演变。欧盟曾设定 2030 年实现全球半导体产能 20% 占比的长期目标，但英特尔标志性的马格德堡工厂项目推迟至 2029-2030 年投产，这一目标受到冲击。该项目曾是欧洲数字主权战略的象征，延期促使欧洲进行战略调整。

不过麦肯锡强调，欧洲并非处于落后地位，而是转向更具防御性的产业战略。由博世、英飞凌、恩智浦联合支持的台积电德累斯顿工厂项目正按计划推进，聚焦 12 纳米至 28 纳米节点 —— 这一区间对汽车及工厂自动化领域至关重要。2025 年 10 月，格芯（GlobalFoundries）宣布投资 11 亿欧元（约合 12.7 亿美元）启动德累斯顿 "SPRINT 项目" 扩建，该投资将重点强化电源管理及连接芯片的供应链韧性。

报告强调，美欧均在应对同一结构性压力：缩短芯片需求与供应之间的 "地缘政治距离"。麦肯锡表示，以成本优化为核心的全球分布式半导体制造时代已终结，取而代之的是 "安全优先" 框架，该框架鼓励区域产业整合。

在欧洲，这一转变正日益凸显主动性。麦肯锡将荷兰政府干预中资控股的安世半导体（Nexperia）控制权视为分水岭事件，标志着欧洲已从被动审查转向主动保护本土技术根基。这与美国的出口管制、友岸外包等政策形成更广泛的协同。

麦肯锡总结称，跨大西洋半导体产业的新兴格局代表着西方生态系统内的新分工：美国定位为高性能计算与 AI 制造的无可争议核心，吸引了绝大多数资本与工程人才；欧洲则巩固其工业核心区成熟制程芯片的供应保障角色，确保为汽车、工厂及通信系统提供动力的 "日常芯片" 稳定产出。

美国在追逐 AI 时代的指数级增长机遇，而欧洲则在构建供应链冲击的 "安全缓冲"。麦肯锡认为，两种战略均是对日益碎片化世界的理性回应 —— 但综合来看，这一格局揭示了一个鲜明现实：在半导体主权竞争中，美国以 "取胜" 为目标，而欧洲则以 "生存" 为导向。