在 LED 封装流程中，金线与铜线是实现电路连接的核心导线，负责搭建芯片电极与支架的通路。电流通过导线导入芯片后，驱动芯片发光，其质量直接决定 LED 显示屏的性能稳定性与使用寿命，是封装环节的关键耗材。

金线封装是 LED 封装中以金线为导线，连接芯片电极与支架的技术。金线以导电性能优异著称，电阻率极低，这意味着在电流传输过程中，金线可以更有效的降低电阻带来的能量损耗，保证电流稳定、高效的流向LED芯片，从而提高显示屏的亮度和发光效率。其核心优势在于金线具备优异的导电性、抗氧化性与延展性，能在复杂环境中保持稳定连接，因此广泛应用于对可靠性、长寿命有高要求的高端 LED 产品。适用型号涵盖户外大型广告牌、高端室内显示屏等场景。

铜线封装与金线封装原理一致，核心差异在于采用铜线作为连接导线。铜线也具有良好的导电性，但电阻率略逊于金线。尽管如此，铜线在大多数应用场景下依然能够提供足够的电流传输能力，满足一般LED显示屏的发光需求。其最大亮点是成本优势显著，铜线价格通常仅为金线的三分之一甚至更低，适配大规模量产需求。随着技术迭代，铜线封装已逐步解决早期技术难题，但在抗氧化性与机械性能上仍略逊于金线。主要面向成本敏感型场景，如室内家用显示屏、小型广告牌、户外批量安装产品等。这类应用对产品寿命与稳定性要求相对宽松，更注重性价比平衡。

金线与铜线封装的优缺点

1.金线封装优点：

亮度高：金线具有优良的导电性能，可以保证电流稳定、高效的传输到LED芯片，从而提高显示屏的亮度。

故障率低：金线化学稳定性好，不易氧化腐蚀，能维持长期稳定的电连接，降低故障率。

寿命长：由于金线的优良性能，采用金线封装的LED显示屏使用寿命更长。

适用于高要求应用场景，例如室内显示屏、汽车照明、医疗设备等对性能要求极高的场景，金线封装可以提供更好的性能和稳定性。

2.金线封装缺点：

成本高：金属于稀有且昂贵的金属，因此金线封装的成本相对较高，不利于规模化的成本控制。

3. 铜线封装优点：

成本低廉：铜是一种比较丰富且成本低廉的金属，因此铜线封装成本较低，适合一般的应用场景。

导热性能好：铜线具有优良的导热性能，有助于快速散热，保护LED芯片免受高温损坏。

4. 铜线封装缺点：

导电性相对较差：铜线的导电性虽然也很好，但是和金线相比还是有一定的差距，可能会影响电流的传输效率。

易氧化：铜线的化学稳定性不如金线，容易被空气中的氧气氧化，影响导电性和连接稳定性。因此，在使用铜线时，需要采取额外的保护措施（如镀金、镀银等）。

工艺不稳定：铜线封装工艺相对复杂，而且稳定性可能受很多因素（如焊接质量、防护处理等）影响，进而影响显示屏的可靠性和寿命。

金线凭借优异的导电性能、抗氧化性能、长寿命等特点在高端应用市场占有一席之地，而铜线则凭借成本优势在一般应用场景中得到广泛应用。金线与铜线在LED显示屏封装中各有优势，其选择需要根据具体的应用场景、性能要求、成本控制等多方面因素综合考虑。