在芯片从晶圆到封装体的 “变身” 过程中，减划工序是承上启下的关键环节 —— 既要给晶圆 “瘦身” 减薄，又要精准 “分家” 划片，每一步都直接影响芯片良率和后续封装效率。今天就拆解这份培训材料，用通俗的语言带你看懂晶圆减划的完整流程和核心要点！

一、先搞懂：什么是晶圆减划？为啥要做？

1. 核心定义

• 减薄：通过研磨工艺把厚晶圆变薄，适配后续封装的轻薄化需求；

• 划片：将整片晶圆分割成独立芯片（Die），方便后续拾取封装。

2. 关键目的

• 减薄：降低芯片厚度，满足手机、手表等便携设备的轻薄化要求，同时提升散热性能；

• 划片：将连在一起的芯片分离，为封装环节做准备，确保单个芯片可独立工作。

二、完整流程：6 步搞定晶圆减划，每步都有 “关键点”

1. 第一步：贴膜（Taping）—— 给晶圆穿 “保护衣”

• 作用：保护晶圆表面电路，防止减薄、划片时产生损伤和污染；

• 材料：UV 膜（后续可通过紫外线降低粘度）或普通蓝膜；

• 设备：全自动贴膜机（如 NEL RAD-3510）或手动贴膜机；

• 质量检验：全检外观，重点排查贴反、气泡等问题。

2. 第二步：减薄（Grinding）—— 给晶圆 “瘦身”

• 过程：通过旋转研磨 + 抛光 + 清洗，逐步减小晶圆厚度；

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• 设备：DISCO DGP8761+DFM2800 一体机、中电科国产减薄设备等；

• 质量检验：

• 减薄厚度：每批抽 3 片，每片 5 个芯片，每个芯片测 2 个点；

• 粗糙度 / 平整度：试制阶段重点检测；

• 外观：全检背面，排查划痕、残留等缺陷。

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3. 第三步：换膜 —— 换 “专属工作服” 准备划片

• 过程：撕掉减薄时的磨片膜，贴上划片专用膜（UV 膜 / 蓝膜），并固定在框架上；

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• 关键：确保新膜贴附平整，无气泡，避免划片时芯片移位。

4. 第四步：划片（Die Saw）—— 给晶圆 “精准分家”

• 方式：两种主流技术，各有侧重：

• 过程：先横向切割，再纵向切割，将晶圆分成独立芯片；

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• 质量检验：首片必检，每 4 片抽检，重点看崩齿、刀痕偏移、碎屑、漏切等问题。

5. 第五步：UV 照射 —— 让芯片 “轻松脱膜”

• 作用：通过 UV 灯照射降低 UV 膜粘度，方便后续封装时快速拾取芯片；

• 设备：UV 光设备（如 RAD-2000）。

• 完整流程：

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三、关键设备与质量控制：良率的 “守护神”

1. 核心设备

• 减薄设备：DISCO、TSK、中电科等品牌，自动化程度高，减薄精度可达微米级；

• 划片设备：刀片切割选 DISCO，激光切割选国产中电科，适配不同精度需求；

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• 辅助设备：贴膜机、UV 照射机、厚度测量仪等。

2. 质量控制要点

• 减薄阶段：重点把控厚度均匀性、背面粗糙度，避免出现 “薄厚不一”；

• 划片阶段：严控刀痕宽度、偏移量，防止崩齿和漏切；

• 全流程：每道工序都要做外观检验，及时排查气泡、划痕、污染等缺陷。

互动时间

晶圆减划是芯片封装前的 “关键把关”，你觉得哪一步最容易出问题？是贴膜气泡、减薄厚度不均，还是划片崩齿？评论区聊聊你的看法～