一、目的

    为了提高我司PoP制程工艺的生产加工能力，加强对产品的质量控制能力，进一步提升并确保我司产品的SMT加工及测试直通率。

二、适用范围

    本技术规范适用于我司对PoP特殊产品的SMT生产、工程、及工艺控制，指导SMT部、品质部对产品的监督和质量管控的规范性文件。

下表为：不同间距的POP封装对醮FLUX厚度的规范要求：

POP抛料元件处理：

抛料POP元件

-->分开摆放

-->用清洁布清洁锡球表面多出的Flux

-->使用溶剂清洁内部残留Flux

-->吹干-->记录报表

-->工艺显微镜下确认清洗效果/元件有无氧化等

-->签字确认

-->确认OK后元件表面极性点打点标记/板面明显位置做“P”标记

-->集中投入使用-->集中测试X-Ray

-->SMT记录S/N号以备追溯 

-->集中跟踪测试

-->跟进组装测试。

以下为POP的工艺管控重点：

一 POP Flux储存

二 POP Flux领用

三 POP Flux的管控

四 品质管控及Flux添加要求

五 测厚尺及配件清洁要求

五 POP Flux使用安全

参考文件：IPC-7095D

               J-STD-005

                IPC-2221B