【钢网厚度】
1.MID产品（计划号或机型为“M"开头）：top面厚度：0.08mm bot面厚度：0.13mm
2.PDVD产品（计划号或机型为“P"开头）：top/bot厚度：0.13mm
3.蓝牙音箱（计划号或机型为“B"开头）：top/bot厚度：0.13mm
4.手机产品（计划号或机型为“S"开头）：top/bot厚度：0.10mm
5.车机产品（计划号或机型为“C"开头）：top/bot厚度：0.15mm
6.B10001/MDT9001：top面厚度：0.08mm bot面厚度：0.13mm
7.核心板MTS786：top面厚度：0.10mm bot面厚度：0.13mm
8.核心板CVD1019：top面厚度：0.08mm bot面厚度：0.15mm
注：其他产品或针对某个机型有特殊工艺变更的另外注明。
【钢网尺寸】
钢网尺寸基本原则：
1.短边大于150MM的PCB钢网尺寸：550*500
2.短边小于150MM的PCB如果下面无特殊要求，钢网尺寸：370*470 小钢网尤其注意PCB工艺边在短边上时开钢网要将工艺边对钢网长边。
1.MID产品（计划号或机型为“M"开头）：top面尺寸：550*500 bot面尺寸：370*470
2.PDVD产品（计划号或机型为“P"开头）：top面尺寸：550*500 bot面尺寸：370*470
3.车机解码板钢网尺寸：550*500
4.核心板MTS786：top面钢网尺寸550*500 bot钢网尺寸370*470
5.核心板CVD1019：top面钢网尺寸550*500 bot钢网尺寸370*470
【钢网材质】
1.钢网厚度为0.08mm的钢网全部采用FG材质
【送货及验收】
1.按照排期上的计划号机型发送邮件，送货单按照邮件中的计划号和机型打送货单
2.样机钢网需在机型后面备注样机，送货单也需备注
3.按旧钢网编号做的钢网，钢网丝印及送货单都需要更新计划号
4.所有送货单上必须要有与钢网一致的计划号
【开口尺寸】
■1.复合焊盘（兼容焊盘）
1.1、可根据BOM单确定贴片位置指定开某个焊盘，若都需要时复合焊盘分开开钢网，在经过工艺确认的情况下也可将复合焊盘开在同一张钢网上。
1.2、两个排插的复合焊盘必须分开开钢网。
■2.IC接地焊盘
2.1、接地焊盘开孔尽可能阔大，且保证不影响其他引脚焊接即可。
2.2、接地焊盘中间有漏锡孔的需要做避孔处理。
2.3、此种接地焊盘宽度1：1 长度外扩0.5mm
2.4、此接地焊盘四个大焊盘需按1：1.3扩大(避开中间通孔)
2.5、此接地焊盘长度外扩0.4mm，宽度外扩0.1mm（避让开中间通孔）
■3. 0402小料开孔
3.1 0402小料四边外扩0.05mm
■4. 0603小料开孔
4.1 0603小料四边外扩0.05mm，做防锡珠槽。
■5. 0805以上小料开孔
5.1 0805以上小料外三边外扩0.05，做防锡珠槽。
■6. 二极管开孔
6.1、SS24外三边外扩0.2mm、内边扩0.6mm
6.2、大型二极管1：1开孔，做双重防锡珠槽
6.3、中型二极管外3边外扩0.2MM
6.4、其他二极管及所有玻璃二极管开孔都四边外扩0.2mm.
■7.线圈电感开孔
7.1、线圈电感焊盘内切0.15mm、外扩0.2mm
■8.按键/开关开孔
8.1、此按键焊盘开孔需要加架桥，两大脚如红色框方式外扩0.2mm
8.2、红色按键焊盘开孔改为内切0.45mm、外边扩0.2mm、宽度各内切0.1mm
8.3、按键焊盘宽两边各扩0.2mm
8.4、此按键按键、内切0.25mm、外三边扩0.5mm
8.5、此按键焊盘内切0.25mm、外三边扩0.5mm
■9.排插开孔
9.1、排插大脚焊盘，如图红色部分切0.5mm，绿色部分外扩0.5mm
9.2、排插小脚焊盘，内切0.15，外扩0.15，宽开0.25，引脚最边两个脚外侧扩0.1
■10.卡座开孔
10.1、2.5mm间距的短体卡座，1、2、4、5、6、7、8、9脚外扩0.5，1、5、6、9脚宽度各扩0.45，11、12脚外两边各扩0.5，内扩0.5
10.2、1.65mm间距的短体卡座，2、4、7、8脚宽度只一边扩0.45,另一边扩0.15，11、12脚外两边各扩0.5，内扩0.5
10.3、TF卡座开孔
10.4、SD卡座开孔要求，SD卡座间距大的7个小脚宽度各扩0.3mm ，靠最左侧小脚只需扩0.15mm
■11.接插件开孔
11.1、USB小脚焊盘，长度两端内切0.4mm，宽度内切0.05mm(如图蓝色为焊盘，红色为开孔）大脚外扩0.15mm中间避孔。
11.2、高清座小脚焊盘长度方向内边内切0.25mm外边外扩0.05mm，宽度一比一开孔。大脚外扩0.15mm，中间避孔
11.3、耳机座开孔
■12.各类IC开孔
12.1、此种IC，上面一个脚开0.4*0.32mm、下面四个脚开0.43*0.3mm（长宽方向与焊盘对应）。
12.2、此种IC，各脚开孔0.25*0.45mm（长宽方向与焊盘对应）。
12.3、内存IC,两边中间50个小脚长度外边外扩0.1mm、宽各扩0.05mm、四个大脚长度外边外扩0.1，宽度内侧扩0.1mm外侧扩0.15mm
12.4、十脚IC两边最边上四个脚外侧边扩0.05mm
12.5、1389芯片小脚长度方向内切0.20mm、外扩0.05mm，宽度0.18mm(长两头开椭圆)；八个大脚长度方向内切0.20mm、外扩0.05mm，宽度方向内侧边（即靠小脚一侧）切0.02mm、外侧边扩0.05mm、宽度开到0.42mm(长两头开椭圆)
12.6、1.25间距8脚IC，宽开0.9mm（各扩0.2mm），长度外边外扩0.2mm
■13.各类BGA开孔
13.1、此封装的20脚0.4pitch BGA （玻璃片） 钢网开孔为0.20mm方孔。
13.2、MT8127BGA要特别注意，开0.24mm方孔。
13.3、 MT8127BGA开孔为0.25mm方孔。
13.4、其他0.4PITCH BGA 开孔为0.22mm方孔。
■14.特殊开孔要求
14.1、MID天线焊盘要求开孔。
14.2、MID 3G校准焊盘要求开孔。
14.3、车机国内产品（计划号前两位字母为“CG"）。BOT面所有插件孔需要开孔，中间避孔需要扩大一点（根据实际尺寸扩大，既要保证焊盘上锡又必须防止锡膏进入插件孔内）。
