2月期间，随着市场部分回暖，芯片市场呈现“结构性增长与局部衰退并存”的特点。

• 热门领域：存储芯片（高端型号）、RISC-V处理器、功率半导体、卫星通信芯片及可编程逻辑器件。

• 下滑领域：AI芯片（短期调整）、通用模拟器件、低端存储芯片及消费电子低毛利芯片。

涨价热门款：存储芯片

3月10日，闪迪率先宣布涨价，随机美光也宣布调整，均自4月1日起对渠道及消费类产品实施全面涨价，整体涨幅超10%，并计划后续季度进一步调价。此举被视为行业复苏信号，预计其他厂商将跟进。TrendForce预计，2025年下半年NAND Flash价格将全面回升，合同价有望于第二季度开始上涨，并持续至年底。

此外，3月也有部分其他型号已先行调价。3月第一周，SK海力士DDR5价格持续走高，eMMC产品涨幅达8%-10%；DDR4 8GB 3200价格环比增长4.55%，SSD 256GB PCIe 3.0价格环比增长2.61%。

2月期间，DDR5 16G产品价格涨幅显著，成为市场焦点。但消费级DRAM价格在2025年第一季度小幅下跌（约3-5%），但企业级产品因需求稳定保持平稳。随着AI芯片缺货缓解带动HBM（高带宽内存）需求增长，预计第二季度DRAM价格环比上涨5%-8%，全年综合涨幅或达15%-18%。

其他芯片

1、功率半导体（SiC/GaN）

SiC主要聚焦高压高功率场景，产能扩张与8英寸技术突破是关键。但也有机构示警，碳化硅衬底价格持续下降，预计未来四年可能从1000美元/片降至400美元/片，行业面临产能过剩风险。

• 北京博电：自主研发的高性能SiC电网模拟器填补国内空白，订单量激增，应用于新能源并网和工业检测领域。

• 安意法半导体：2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资的碳化硅晶圆厂正式通线，目标在2025年底前实现8英寸SiC晶圆本地化生产，以满足国内新能源汽车市场的需求。

• 博世：苏州基地建成碳化硅功率模块生产线，总投资70亿人民币，聚焦新能源汽车和工业领域的高端模块需求。

GaN在中压消费电子和新兴智能领域快速渗透，国产替代进程加速。预计随着近期政府工作报告提出发展“具身智能”等未来产业，GaN在机器人、智能穿戴等领域的需求将进一步释放。

• 英诺赛科：珠海8英寸硅基GaN生产线产能已达12,500片/月，计划未来五年扩产至70,000片/月，巩固全球GaN功率半导体市场领先地位。

• 氮矽科技：推出多款GaN开关管和集成芯片（如DX65F130、DXP8001FA），应用于65W-115W快充设备，显著提升功率密度和效率。

• 中科半导体：团队推出首颗GaN可编程具身机器人动力芯片，支持多关节机器人的高精度控制和边缘计算。

2、RISC-V架构处理器实现生态突破

阿里巴巴平头哥的玄铁RISC-V处理器完成主流操作系统适配，推动物联网、汽车电子等领域应用，预计2030年中国市场规模达250亿美元。

3、卫星通信芯片实现技术突破

电科芯片的高轨一体化卫星宽带通信芯片在3月完成流片验证，瞄准低轨卫星通信市场，推动股价上涨2.35%。

4、可编程逻辑器件（FPGA/CPLD）波动上涨

受益于5G、AI和工业自动化，如赛灵思的XC7K325T等型号价格波动上行。

整体来看，2月消费电子复苏有限，工业/汽车领域部分芯片仍处库存调整期，高性能存储、RISC-V和第三代半导体（SiC/GaN）受益于AI、新能源等新兴需求呈现明显上升趋势，传统产品则受国产替代和产能过剩冲击。