-细小

-纤薄

-轻巧

-容易携带

-多功能

-操作简单

-快速

-存储量大

-可靠

-低成本

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■点胶前PCB最好经过烘烤，减少水汽和Flux残留;

■点胶量:不足导致可靠性降低、过多会溢流到芯片底部以外。填充量取决于填充空间的准确计算以及填充工具的精度。

■点胶温度:预热、加热以及填充后的加热对其流动性有很大的影响。

■点胶路径:从一边填充会导致流动时间长，从两边填充会导致内部产生气孔。

多试几种点胶路径找出最好的路径，常用的点胶路径有如下几种:

流动时间为:

这里:

t=时间(秒)

µ=流体粘度

L=流动距离

h=间隙或锡球高度

Φ=接触或湿润角

λ=液体蒸汽界面的表面张力

(这些参数的值需要在液体滴胶温度，通常90°C时获得。)

20微米间隙 - 流动速度测试

扫描式显微镜影像

■微分扫描量热学

DSC(DifferentialScanningCalorimetry)

■热力机械分析

TMA (Thermo Mechanical Analysis)

   ■可量度热膨胀系数(CTE)

■动力机械分析

DMA (Dynamic Mechanical Analysis)

■热应力

■弯曲应力

■冲击应力

■跌落冲击

0.5mm Bump ,0.8mm Pitch CSP / 1.6mm CEM3 PCB : 40 g

■高度 ： 1.5m ； 水泥地

BGA返修大致分以下六步:

■使用耐高温胶带或制具将BGA进行固定使用返修台或热风枪对BGA进行加热，温度设定可以参考reflow profile;

■热风枪的加热温度设定为250C~300C，加热时间应不少于60秒。

■使用尖头镊子去除BGA周围的底部填充胶;

■使用尖嘴镊子松动BGA，并用力向上将BGA从基板上取下使用尖嘴镊子移动BGA的时候，需要适当用力扭曲BGA，这样可以防止焊盘掉落。

■使用治具可以有效减少掉焊盘和绿油的情况。

■使用尖嘴或平板电烙铁清除基板上的焊锡和残胶;

■使用平板烙铁头和吸锡带，助焊剂清除残余焊锡推荐使用全自动返修台进行加热和真空吸嘴除胶。

■使用无尘擦拭纸和丙酮溶剂对基板擦拭;重复以上步骤直到板上无明显残胶;

■DYNASOLVE165对固化的环气胶有溶胀的作用，经浸泡5~20分钟后残胶更容易清除，再次植球。