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PCB制板工艺能力及不同工艺的费用

2025年02月25日 09:25 浏览：266 来源：小萍子

PCB Layout过程中尽量选择推荐工艺，冗余设计，防止增加额外工艺费或不良率。比如孔径、线宽、丝印要求工艺要求等等。本文参考嘉立创工艺能力，介绍常见需要注意的地方。

1、最小过孔/焊盘：

0.3mm(内径)/0.4mm(外径) 免费：
通用过孔建议用0.3mm/0.5mm（12mil/20mil）；
位置较小时选择0.3mm/0.45mm（12mil/18mil）；
覆铜过孔可使用0.3mm/0.4mm（12mil/16mil）；
一般建议过孔焊盘内径/外径=60%。
0.25mm(内径)/0.35mm(外径) 特殊孔径费+300元。
0.2mm(内径)/0.3mm(外径) 特殊孔径费+400元。
0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 特殊孔径费+800元。

0.15mm=5.905mil，0.2mm=7.874mil，

0.25mm=9.842mil，0.3mm=11.811mil，

0.35mm=13.78mil，0.4mm=15.748mil，

0.45mm=17.72mil，0.5mm=19.685mil。

2、插件孔焊环：

双面板：≧0.25mm/10mil（建议值），极限值为0.18mm/7mil

多层板：≧0.20mm/8mil（建议值），极限值为0.15mm/6mil

3、线宽：

线圈板（无线充电线圈）：线宽线距要求0.254mm/10mil（极限0.15mm：仅限线路盖油）。线圈被油墨盖住的，可以做喷锡或沉金工艺。线圈露铜的，只能做沉金工艺。

4、丝印字符：

字符线宽与字符高度需协调匀称，字符间保持适当间隙，字符宜采用线性字宽，勿用填充字宽；

常规字体：字符线宽≧0.15mm/6mil，字符高度≧1mm/40mil（选择高精字符的支持最小字符线宽0.1mm/4mil，最小字符高度0.8mm/32mil）

镂空字体：字符线宽≧0.2mm/8mil，字符高度≧1.5mm/60mil

低于以上值可能印不出来

5、板材信息：

常用的有纸基板、FR4、铝基板、铜基板、高频板、FPC软板、陶瓷板等等。

纸基板：最便宜的PCB，常用于低端单面板，如玩具；

FR4玻璃纤维板：最常用的PCB板，最高可以做到32层；

铝基板：主要用于大功率，需要散热的场景，单面板，如灯具；

铜基板：散热效果比铝基板更好，可以做到双面板、四层板，当然费用要高很多；

FPC软板：轻薄、可弯曲、可折叠，常用于替代线材或空间狭小场景。

板材及尺寸费用：（以FR4为例，参考嘉立创制板费工）

嘉立创对尺寸≤10cm×10cm，数量≤10片有特价优惠。
板厚0.8、1.0、1.2、1.6mm的工程费与板费基本一致，0.4、0.6、2.0mm板厚费更高些。
常用1.6板厚FR4工程费，单双面板50元、4层板150元、6层板200元。
板费如下所示，1m²=10000cm²

FR4 双层板板费

FR4 4层板板费

5、其他工艺要求参考：

嘉立创PCB工艺能力

https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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