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海思QFN芯片DPA Checklist
| 样品信息 | |||||
| 器件料号 | 样品周期 | 样品批次 | |||
| 器件厂商 | MSL等级 | 填写时间 | |||
| 方法 | 确认项目 | 结果 | 判断参考标准 | 示例图片 | 附件/备注 |
| 外观 | 正面 | ||||
| 产品是否有缺失或破裂 | 有裂纹，拒收 | ||||
| Marking内容是否清晰可识别 | 影响识别，拒收 | ||||
| Marking内容是否有偏移 | 距离边缘小于100um，拒收 | ||||
| 胶体边缘是否有chipping | 1）尺寸>=3x3mm,chipping宽度>250um,拒收 2）尺寸<3x3mm,chipping宽度>125um,拒收 | ||||
| 胶体是否有空洞 | 漏内部零件、金线或die，拒收 | ||||
| 胶身表面不得有沙孔 | 有沙孔者，拒收 |
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| 背面 | |||||
| 切割是否有偏移 | Pad offset：（|A-B|&|C-D|）>100um,拒收 |
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| lead burr高度是否超规格 | lead burr高度>lead厚度50% | ||||
| 是否有卷起铜丝 | 铜丝长度>0.08mm或可能脱落，拒收 | ||||
| 焊盘表面是否有明显刮痕 | 有明显刮痕(露底材)，拒收 | ||||
| 侧面 | |||||
| 胶体是否有空洞 | 直径>500um，拒收 | ||||
| 露零件、金线 | 露零件、金线，拒收 | ||||
| 侧面是否有毛刺或披锋 | 毛刺或披锋导致两个引脚间距小于100um，拒收 | ||||
| leadframe与胶体是否分层 | 出现分层，拒收 | ||||
| 尺寸测量 | |||||
| 长、宽、高，锡球、焊盘尺寸等是否符合规格书要求 | 不符合要求者，拒收 (剔除测量误差) | ||||
| X-Ray | 整体布局 | ||||
| 布局是否合理 | 元件分布均匀 | ||||
| 是否有多余物件(零件\金线\锡球等） | 有多余物件(零件\金线\锡球等），拒收 | ||||
| 是否有锡桥接 | 桥接造成短路，拒收 | ||||
| SMD、FC等 | |||||
| 是否有零件偏移、短路 | 横向偏移>25%的焊盘宽度或有短路，拒收 |
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| 内部是否有多余锡珠 | 锡珠未连接在焊垫或锡点，拒收 | ||||
| 内部是否有solder migration | 发现Solder migration导致短路拒收 | ||||
| 打线 | |||||
| 是否有线弯 | 线弯>15%，拒收 | ||||
| 是否有线短路 | 短路，拒收 | ||||
| 是否有漏线、多线 | 有漏线或多线，拒收 | ||||
| 是否有断线、打点剥离 | 有断线、打点剥离，拒收 | ||||
| 声扫 | Die有源面 | ||||
| CSAM | 1）存在包括键合丝区域的分层 2）塑封和芯片之间任何可测量的分层或空洞 3）跨越键合丝的模塑化合物的任何空洞 | ||||
| De-cap | 产品整体布局 | ||||
| 内部结构与规格书是否相符 | 产品结构与规格书不符，拒收 | ||||
| 内部layout是否正确合理 | layout分布均匀，打线整齐无交叉为好 | 该项只做观察 | |||
| SMD元件、FC、锡珠等 | |||||
| SMD零件是否焊接良好 | 爬锡低于零件高度的1/4，拒收 | ||||
| SMD零件top面是否有锡流动 | 有锡流动，拒收 | ||||
| 是否存在空焊、短路等问题 | 存在空焊、短路等问题，拒收 | ||||
| SMD零件是否有偏移、旋转 | 横向偏移>25%的焊盘宽度或有短路，拒收 | ||||
| FC正面/背面是否有破损、裂纹 | 1)背蹦或缺损超die厚度的1/2，拒收 2)正崩或缺损超过保护环/线，拒收 3)侧面裂纹>127um或超过die厚度的1/2，拒收 |
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| 芯片(WB Die) | |||||
| Die表面是否有损伤、灼伤、裂纹等 | 有损伤/灼伤/裂纹，拒收 | ||||
| Die背部是否过分切底 | 背部切底超过45°，拒收 |
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| Die边缘是否有破损、裂纹等缺陷 | 1)背蹦或缺损超die厚度的1/2，拒收 2)正崩或缺损超过保护环/线，拒收 3)侧面裂纹>127um或超过die厚度的1/2，拒收 |
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| 检查打线 | |||||
| 检查第1、2焊点是否结合良好 | 发现脱焊者，拒收(因开封导致的除外) | ||||
| 焊点是否有偏移、超出焊盘 | 1）无特殊说明，超出焊盘或使得焊盘边缘钝化层破裂的，拒收 2） 有特殊说明的，至少也要保证焊球>75%部分在焊盘内，否则拒收 | "超出焊盘"指焊球与die pad接触的部分超出焊盘 | |||
| 焊点是否有多余部分 | 多余部分>焊线直径2倍以上的，或致短路的，拒收 | ||||
| 检查线与线之间是否有短路 | 线距<1倍线径,拒收 | ||||
| 线是否有碰到Die | 距离<1倍线径,拒收 | ||||
| 线外表上有无损伤，颈部是否有损伤 | 1）不良造成线径缩小>25%，拒收 2）焊线有裂纹的，拒收 | ||||
| 确认打线方式 | STD/SSB/RSSB等 (参考批注图） （仅做确认） |
| 该项只作确认 | ||
| 确认线材质 | 金线、铜线（若确认为其他线材，则拒收） | ||||
Cross Section | Leadframe | ||||
| lead是否有脱落或松动 | 有脱落或松动，拒收 | ||||
| Leadframe half etch是否正常 | 内部有分层或开路，拒收 | ||||
| SMD+Flip Chip | |||||
| SMD零件上、下面是否有锡流动 | 有锡流动，拒收 | ||||
| FC bump焊接是否良好 | 空焊、冷焊，拒收 | ||||
| FC active面是否有chipping | 正崩或缺损超过保护线/环，拒收 | ||||
| Bump UBM连接是否良好 | 有任何分层或空洞，拒收 | ||||
| Bump焊接是否有偏移 | Bump偏移导致焊盘超过20%面积未被覆盖，拒收 | ||||
| SMD/FC下方填充是否充实 | 1）胶体填充<两焊盘距离的10%，拒收 2）焊盘或焊锡周围有孔洞，拒收 | ||||
| 打线芯片(Die) | |||||
| 芯片是否有Crack | 1）背面裂纹＞127um或超过die厚度的1/2，拒收 2）芯片内部裂纹，拒收 3）正面裂纹，拒收 | ||||
| 银胶/DAF是否有空洞 | 1）单个孔洞面积超过整个die面积的15%，拒收 2）所有孔洞面积超过die面积的50%，拒收 | 以C-SAM扫描结果为准；否则，以切片截面量测结果(量测截面孔洞的长度)为准 | |||
| 银胶爬胶高度是否合格 | 爬胶高度<die高度的75% | 切片至芯片中间区域，量测量测爬胶高度是否符合即可 | |||
| 各材质间界面是否有分层 | 1）compound与die功能层分层，拒收 2）焊球或余尾区域(即打线第一焊点和第二焊点)出现分层，拒收 3）贯穿内部两个(或以上)不同部件(如贯穿die和余尾pad的分层)的分层，拒收 4）分层超过起始点至封装表面距离的2/3长度，拒收 5）贯穿内部两个(或以上)不同部件(如贯穿die和余尾pad的分层)分层，拒收 6）分层超过起始点至封装表面距离2/3长度，拒收 | 以C-SAM扫描结果为准；否则，以切片截面量测结果为准。 | |||
| 检查打线 | |||||
| 确认金/铜球成形是否正常 | 焊球直径：焊线直径=2~5，不符者拒收 | ||||
| 焊球的引出线是否在焊球区域内 | 引出线超出焊球区域，拒收 | ||||
| 第1、2焊点与焊盘结合是否良好 | 剥离拒收 | ||||
| Die焊盘是否有crack | crack 拒收 | ||||
| 线颈部是否有损伤 | 1）拉伸导致线径缩小>25%，拒收 2）焊线有裂纹的，拒收 | ||||
| Backgrinding | SMD零件、FC底部是否有空洞 | 1）胶体填充<两焊盘距离的10%，拒收 2）焊盘/焊锡周围有孔洞，拒收 | |||
| Epoxy覆盖(die)面积是否超过75% | Epoxy覆盖die面积小于75%，拒收 | 推荐通过backgrind的方式来确认 | |||
| 芯片是否有crack | Crack，拒收 | ||||
| 拍照要求 | 外观拍照 | 拍照要求 | Cross section 拍照 | 其他要求 | |
| 器件正面 （印字要拍清晰） | 全局拍照图 | 切面全景图 | Backgrind后全局拍照 （如发现underfill , 对underfill局部放大拍照） | ||
| 器件背面 | 每个die的全局图 | 垂直堆叠图 | |||
| 器件侧面 | Die logo局部放大图 | 第一焊点切片放大图 | |||
| X-ray全局图 | 第一焊点放大图 | 第二焊点切片放大图 | |||
| X-ray局部放大图 | 第二焊点放大图 | Die两端chipping确认图 | |||
| X-Ray侧面图 | 每个die角落放大图 | 银胶/DAF层切片放大图 | |||
