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助焊剂在SiP 封装中的应用
特性
无卤素配方
在多种表面处理上表现出优异的润湿性
低空洞表现。
适用于细间距组件和高插入精度的应用
应用场景
非常适合半导体封装，包括：倒装芯片、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和PoP（封装上封装）等应用。
在高插入精度（HIA, High Insertion Accuracy）应用中，选择合适的半导体助焊剂对于确保焊接质量和可靠性至关重要。助焊剂主要用于去除金属表面的氧化物，促进焊料的流动，并防止焊接过程中再次氧化。以下是几种推荐用于HIA应用的半导体助焊剂：
助焊剂推荐
针对高插入精度（HIA, High Insertion Accuracy）应用，选择合适的半导体焊膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。以下是一些推荐的适用于HIA应用的半导体焊膏，这些焊膏以其高精度、优良的润湿性能、低空洞率和可靠的接合形成而著称。
锡膏推荐
助焊剂/锡膏真空回流
