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四种常见的PCB阻焊层

昨天 08:55 浏览：150 来源：小萍子

什么是PCB阻焊层？

阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置，但阻焊层可以进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”，我认为这更恰当，因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。

PCB阻焊层类型

所有阻焊层均由聚合物层组成，该聚合物层涂在印刷电路板上的金属导线上。PCB 阻焊层类型有很多，电路板的最佳选择取决于成本和应用。最基本的阻焊层选项是使用丝网印刷，在导体上印刷液态环氧树脂，就像通过模板喷绘油漆一样。阻焊层几乎可以应用任何颜色。

液体环氧阻焊层

最基本的阻焊层选项是使用丝网印刷，在 PCB 上印刷液态环氧树脂。这是成本最低且最受欢迎的阻焊层选项。在此过程中，使用编织网来支撑油墨阻挡图案。液态环氧树脂是一种热固性聚合物，在热固化过程中会变硬。阻焊层染料会混合到液态环氧树脂中并固化成所需的颜色。

液体光成像阻焊层（LPSM）

更高级的阻焊层使用干式膜或液体阻焊剂的光刻过程，类似于半导体制造中用于光刻胶曝光的过程。LPSM可以像环氧树脂一样进行丝网印刷，也可以喷涂在表面上，这通常是一种更便宜的应用方法。更先进（和准确）的方法是使用光刻过程来定义焊盘、过孔和安装孔的阻焊层开口。

在此过程中，根据Gerber 文件制作与所需阻焊层相匹配的光刻膜片。然后，彻底清理面板化电路板，以确保在硬化的阻焊剂下没有灰尘颗粒。面板的两侧完全被液体 LPSM 覆盖。

使用 LPSM 时，会注意到光刻膜片的黑色部分定义了希望导体暴露的区域，而希望覆盖组焊层的电路板区域会很清晰。

阻焊层是采用环氧树脂或光敏聚合物涂覆的

用 LPSM 覆盖电路板后，电路板在烤炉中烘干并放入紫外线显影剂中。在干燥的电路板上小心地对齐光刻膜片，然后用紫外线照射电路板。LPSM 材料的暴露区域通过紫外线固化，而未暴露区域则用溶剂洗掉，留下一层坚硬的阻焊层。

干膜阻焊层（DFSM）

DFSM 阻焊层使用与 LPSM 类似的过程。这两种 PCB 阻焊层类型都是在光刻型过程中暴露的。干式膜不是液态涂层，而是使用真空层压过程，以阻焊膜片的形式应用涂层。此真空层压步骤迫使未暴露的阻焊膜粘附到电路板上并去除膜中的气泡。暴露后，用溶剂去除阻焊层的未暴露区域，让剩余的薄膜在热过程中固化。

顶层和底层膜片

如果查看有关 PCB 阻焊层类型的其他指南，经常提到的两种阻焊层是顶层和底层。这些只是指放置在电路板顶部或底部的特定阻焊层；它们不涉及特定的制造过程或特定类型的阻焊材料。

最终步骤：固化和表面处理

应用上面所示的介质，需要清理电路板以清除所有灰尘。之后，它们也将经历最后的硬化和固化过程。由于没有紫外线照射，液态环氧树脂阻焊层会热固化。LPSM 和 DFSM 薄膜会在光刻过程中通过紫外线照射固化。暴露后，这些薄膜将通过热处理固化和硬化。

无论使用哪种类型的 PCB 阻焊剂，生成的阻焊层都会在电路板上留下暴露的铜区域。这些暴露区域必须使用表面处理镀层以防止氧化。最常见的表面处理是热风焊接平整（HASL），尽管其他流行的表面处理是化学镀镍浸金（ENIG）和化学镀镍化学钯浸金（ENEPIG）。如果适用，膜片层上会留出额外的孔，用于助焊层。助焊层用于将焊盘或其他元件连接到印刷电路板上，并且根据不同的制造过程进行不同的处理。

通过阻焊层在露铜上进行ENIG电镀。