颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等形式。(本文来自第一财经)

在近期的一次机构调研活动中，颀中科技分享了当前电源管理芯片（PMIC）封装领域的现状与发展趋势。据颀中科技介绍，目前，在工业控制、汽车电子以及网络通信等多个关键领域，电源管理芯片主要依赖于传统的封装形式，如DIP（双列直插封装）、BGA（球栅阵列封装）、QFP/PFP（四方扁平封装/塑料扁平封装）以及SO（小外形封装）等。这些传统封装形式在过往的岁月里，为电源管理芯片提供了稳定的性能和可靠的应用基础。

然而，随着下游终端市场需求的持续升级，尤其是消费类电子产品的蓬勃发展，对电源管理芯片的稳定性、功耗以及尺寸提出了更为严苛的要求。这促使电源管理芯片的封装技术不得不进行革新，以适应市场的变化。

颀中科技指出，当前，电源管理芯片的封装技术正在从传统封装形式向先进封装形式过渡。这些先进封装形式包括但不限于FC（倒装芯片封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、SiP（系统级封装）以及3D封装等。这些封装技术不仅能够有效提升电源管理芯片的性能和稳定性，还能显著减小芯片的尺寸，降低功耗，从而更好地满足消费类电子产品等终端市场对电源管理芯片的高要求。

颀中科技认为，随着技术的不断进步和市场的持续推动，电源管理芯片的封装技术将会迎来更加广阔的发展空间。未来，先进封装技术将成为电源管理芯片封装领域的主流趋势，为电源管理芯片的性能提升和应用拓展提供强有力的支撑。