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一起来了解一下BGA返修台不适用哪些芯片和贴片元件，原因是什么？

1. DIP（双列直插式封装）元件

- 定义：这种元件的引脚是长直插式的，通常穿过印制电路板（PCB）上的孔进行焊接，与表面贴装技术（SMT）不同。

- 原因：BGA返修台主要是针对表面贴装元件设计的，其工作原理基于对表面贴装元件的加热、取放和焊接，对于DIP元件这种需要穿孔焊接的方式无法有效操作。

2. 单列直插式封装（SIP）元件

- 定义：引脚从元件的一侧引出，并且是直插式设计，也是通过插入PCB板的孔来进行安装。

- 原因：和DIP元件类似，BGA返修台的功能主要集中在表面贴装技术相关的操作上，不具备处理这种直插式安装元件的能力。

3. 轴向引线元件（如普通电阻、电容等）

- 定义：元件两端有轴向引出的引线，通常用于传统的电路板布线，通过将引线弯曲后插入PCB板的孔进行焊接。

- 原因：其安装方式和BGA返修台所适配的表面贴装方式差异过大，该返修台没有对应的工具和操作模式来处理这种轴向引线元件的焊接和返修。

BGA返修台通常不使用这类的插件式元件，因为其工作原理，工具设计主要围绕表面贴装元件的返修，无法有效处理需要插入式焊接的元件！

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