在电子制造业中,PCBA板的表面处理工艺至关重要。它不仅影响电路板的焊接性、电性能,还直接关系到产品的可靠性和使用寿命。本文将深入探讨几种常见的PCBA板表面处理工艺及其优缺点。
2. 沉金板(ENIG)
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3. 喷锡电路板(HASL)
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4. OSP工艺板(有机助焊膜)
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5. 镀金板(电镀镍金)
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6. 其他特殊工艺
除了上述几种常见的表面处理工艺外,还有一些特殊应用场合会采用特殊的PCB表面处理工艺,如沉银、化学镍钯金、电镀硬金等。这些工艺各有优缺点,需要根据具体的应用场景和需求来选择。
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PCBA板的表面处理工艺种类繁多,各有优缺点。在选择表面处理工艺时,需要综合考虑成本、焊接性、电性能、可靠性以及存储条件等因素。
只有选择合适的表面处理工艺,才能确保PCBA板的质量和可靠性,提高产品的竞争力和市场占有率。(你真的了解PCBA板工艺边吗?它的好处可不少!)
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