欢迎访问SMT设备行业平台!
行业资讯  >  行业动态  >  封装好的芯片,怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢?
封装好的芯片,怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢?
2024年10月21日 11:05   浏览:142   来源:小萍子
封装好的芯片,怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢?想研究下芯片的结构,有什么办法吗?


封装好的芯片什么样?


图片

如上图所示,封好的芯片一般包括:

1,芯片,这个部分被封装保护起来,只有在开封芯片后才能看到。

2,外壳,通常使用环氧树脂、陶瓷或金属材料作为壳体,外壳保护内部的芯片免受物理损伤、环境因素影响。

3,引脚,这些引脚一端连接到芯片的PAD,另一端延伸到封装外部,用于安装到电路板上。通过这些金属引脚,芯片可以与外部电路进行电信号的传递。

为什么要给芯片开封?

1,芯片失效分析。芯片在实际使用过程中会出现故障。为了确定芯片失效的原因,工程师会对封装进行开封,

2,逆向分析。有时候对竞争对手的芯片进行开封,以研究对手芯片的设计、架构和制造工艺。

如何给塑封的芯片开封?

一般是有两种方法:化学开封与激光开封。

化学开封:通常使用化学试剂(如发烟硝酸和浓硫酸)对封装材料进行腐蚀,去除封装层。优点是成本低,但难以精确定位。

图片

激光开封:使用激光设备去除封装材料,这种方法具有高精度和快速的特点,适合处理各种类型的金属连线如铝、铜、金线。相比化学方法,激光法更加精确,且化学品使用量较少。


头条号
小萍子
介绍
推荐头条