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DISCO的DBG工艺详解

2024年10月07日 10:24 浏览：94 来源：小萍子

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在半导体制造领域，工艺技术的创新与优化是推动行业发展的关键。其中，DISCO公司推出的DBG（Dicing Before Grinding，划片后减薄）工艺，以其独特的技术路径和显著的优势，成为半导体制造领域的一项重要革新。

一、工艺背景与原理

DBG工艺由日本DISCO公司开发，旨在解决传统划片减薄工艺中晶圆易破碎和切割时易产生崩边等问题。传统的工艺流程是先对晶圆的背面进行减薄，然后再进行刀片切割。然而，这种顺序在操作时往往带来一系列麻烦，如晶圆容易破损，切割时产生的崩边等。DBG工艺则通过逆向操作，即先对晶圆进行半切割，然后通过背面研磨使晶圆分割成芯片，从而完美解决了这些问题。

二、工艺流程

DBG工艺的详细流程如下：

半切：在晶圆的切割道上进行浅切割，切割深度不穿透晶圆。半切后，晶圆仍然是一个整体，并没有被分裂为一粒粒的芯片。这一步是DBG工艺的关键，它确保了晶圆在后续的背面研磨过程中不会因应力过大而破碎。
正面贴膜：在晶圆的正面贴上一层BG胶带，这层胶带用于保护晶圆的表面，防止芯片在后续的背面减薄中被刮伤。
背面研磨：使用砂轮对晶圆背面进行研磨，研磨的深度到达之前半切割的深度。这时，晶圆会被分割成单个芯片。背面研磨是DBG工艺中实现晶圆减薄和芯片分离的关键步骤。
应力释放：细磨去除机械应力，避免引起裂纹。这一步是为了确保芯片在后续的加工过程中不会因应力问题而产生缺陷。
切割胶带粘贴：在背面研磨后，将晶圆的背面贴附到切割胶带（Dicing Tape）上。这一步是为了方便后续的芯片拾取和封装工艺。
去除BG胶带：完成了所有的加工步骤后，移除原来贴在晶圆正面的BG胶带，露出芯片的正面，以便于进行下一步的封装工艺。

三、工艺优势

DBG工艺相比传统工艺具有以下显著优势：

降低破损率：由于先进行半切割再进行背面研磨，晶圆在研磨过程中不易破碎，从而降低了破损率。
减少崩边现象：半切割和背面研磨的结合使得切割边缘更加平整，减少了崩边现象的发生。
提高生产效率：DBG工艺通过自动化设备和联机系统实现了高效、连续的加工过程，从而提高了生产效率。
降低材料损耗：由于减少了晶圆破损和崩边现象，DBG工艺能够更有效地利用晶圆材料，降低了材料损耗。

DISCO的DBG工艺是一种具有显著优势和广阔应用前景的半导体加工技术。它通过逆向操作和创新工艺步骤解决了传统工艺中的问题，为半导体制造行业带来了更高效、更可靠的加工方法。