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因为CMP是机械加工晶圆表面的工艺，所以处理不当反而会诱发基底形状的缺陷等另外，如果研磨液中的研磨粒子不完全去除，就会直接变成颗粒，所以有时会对成品率产生影响。下图展示了主要的例子，这些缺陷有时会导致器件的不良。如果进行到之后的工艺，同样有可能导致器件的不良。如果有钨塞形成前的微划痕存在并埋在钨膜中，再进行钨塞CMP，在那个微划痕上面就会形成钨条纹strap，在其上面的走线会发生短路的情况。
