从晶圆上高效拾取薄/超薄芯片是先进封装的关键技术之一，其成功率取决于芯片从胶带上的剥离。为了将芯片从柔性胶带上剥离时而不会损坏薄芯片，需要从多个角度去分析，下面总结了一些技术方法，在这里分享给大家。
芯片如何从晶圆上稳定的剥离：
1. 胶带对芯片的作用
胶带特性：该工艺中使用的胶带具有柔性、弹性特性，可在制造、切割和运输过程中支撑薄芯片。胶带必须牢固地固定芯片，但也要允许轻松、无损地剥离。
2. 剥离机制
应力集中和释放：剥离开始时，应力施加在胶带和薄芯片之间的界面上。胶带的柔顺性有助于均匀分布应力，防止局部力导致芯片破裂。
可控剥离力：剥离过程通常以可控角度（例如 45° 或 90°）和速度进行，以确保对薄芯片施加最小的力。粘合剂的柔顺性使其能够贴合芯片的轮廓，从而减少应力点。
热激活：可以使用热量降低粘合强度。胶带设计为在特定温度下软化或降低其粘性，使芯片更容易被提起。
紫外线激活：对紫外线敏感的胶带在暴露于紫外线时会失去粘合性。这使得芯片在加工后可以轻松剥离。
3. 芯片的拾取
真空辅助拾取：在某些情况下，真空夹持器或工具可以在剥离胶带时对芯片施加向上的力，从而帮助完成剥离过程，最大程度地减少芯片上的弯曲力。
4. 剥离薄芯片的挑战
脆性：薄芯片，尤其是厚度小于 100 µm 的芯片，容易开裂和碎裂。控制剥离力对于确保剥离过程中不会发生断裂或损坏至关重要。
粘合均匀性：保持胶带上均匀的粘合性能对于一致剥离是必要的，因为任何变化都可能导致应力分布不均匀和潜在的芯片损坏。
胶带残留物：尽量减少粘合剂残留物非常重要，因为芯片表面的任何残留材料都可能干扰后续加工步骤，如粘合或封装。
解决薄芯片破裂之方法：
可调节粘合强度：选择适合的蓝膜粘合剂是剥离过程的关键。粘合剂应能够提供足够的抓取力来保持芯片稳定，但在剥离过程中又能通过加热或UV光控制来减少粘性。
剥离角度：剥离角度会影响剥离过程中对芯片的应力。通常推荐使用45°或90°的剥离角度。较小的剥离角度有利于降低垂直方向上的应力，从而减少对芯片的破坏。
剥离速度：缓慢且稳定的剥离速度有助于减小应力波动，防止过大的瞬时力导致芯片破裂。且应确保剥离速度可精确调控，并能根据不同芯片厚度、材料和粘合剂特性进行调整。
热激活：设计时需考虑加热的剥离方式。加热装置应能够精确控制温度，避免加热过度导致芯片材料变形或引发热应力。
局部加热设计：为了避免对整个系统加热，可以设计局部加热的方式，例如使用加热头仅加热粘合剂区域。
UV光激活：对于使用UV敏感胶的设计，应考虑UV光源的强度和均匀性。UV光的照射时间和波长需要与胶的特性匹配，确保粘性能够充分减弱，且不会对芯片本身的材料产生不良影响。
剥离头的设计：剥离头的设计需要能够均匀施力，避免产生局部应力。
材料的选择：剥离头的接触部分可以使用特殊材料，以适应芯片的微小形变，降低芯片的破裂风险。
真空辅助：真空吸取工具可以在剥离过程中通过真空吸盘固定芯片，减少芯片在剥离过程中被弯曲的风险。这也可以减少芯片在剥离过程中因重力或其他因素造成的位移。
软着路：设计带有力学传感器的剥离设备，实时监测剥离过程中施加的力，并通过反馈系统对剥离速度和角度进行动态调整，保证每个芯片的剥离过程在安全范围内。
芯片厚度优化：特别是对于超薄芯片。需要考虑芯片厚度与剥离技术的匹配性。较薄的芯片更容易在剥离过程中出现裂纹，因此剥离系统应能根据不同厚度芯片调整剥离参数。
压力分布的均匀性：避免点状压力集中的设计对于防止芯片破裂至关重要。设计剥离头时，可以考虑增加与芯片表面接触的面积，或者设计弹性支持结构。
剥离应力和剪切应力分别通过分析模型和 FEM (a) 和 (b) 获得的粘合应力的比较：如图
静电控制：剥离过程可能会产生静电，特别是当使用干燥空气或高速剥离时。这种静电会损害芯片表面和内部电子元件。需要配备静电控制系统，如离子风扇或接地设备，确保工作环境中的静电处于可控范围内。
洁净环境：在剥离过程中，灰尘和颗粒可能会进入粘合表面，导致剥离不均匀或残胶。设计剥离设备时，需要确保整个操作在洁净室环境中进行，并且尽可能减少空气中的颗粒物。
7. 剥离路径优化
逐步剥离法：采用分段式剥离路径，而不是一次性大面积剥离。通过将剥离动作分成多个步骤，每次只剥离少量区域，可以减少芯片整体受力并防止局部应力过大。
非线性剥离：通过非线性剥离路径或曲线剥离，可以减缓应力的集中作用，避免芯片在剥离过程中由于突然的剥离力而发生破裂。
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