回流焊测温板是电子制造业中不可或缺的工具，它通过在测温板上设置多个测温点，并安装温度传感器，实时监测回焊炉内各点的温度，为工艺调整和优化提供数据支持。因此，制作一块准确可靠的测温板至关重要。

回焊炉测温板的制作是一个涉及多个步骤的过程，主要目的是确保测温板能够准确反映回焊炉内的温度分布情况。以下是回焊炉测温板制作的主要步骤：

一、测温板制作所需材料及治工具

1、Thermal-tracker: 测温仪

2、Thermal-couple: ( K type, Φ0.4 mm )

3、Drill: Φ 0.5 mm

4、Nipper: Metal

5、Scissors: Metal

6、Screw driver: Metal

7、The uv glue glue

二、测温板的温度量测点定义

1、温度量测点选取权责：产品试制时由制程工艺工程师选取测量点（Server机种最少选取8个点），供技朮员制作测温板参照使用。

2、测温点选取原则

1）将PCB板大致平均分为9个区域，依测温点平均分布原则选点，各类型零件选取优先顺序如下：BGA、大尺寸IC、IC、chip零件。

2）依产品之零件分布状况及零件的耐温规格优先选取CPU Socket、BGA、CSP、Connector、QFP & QFN、PCB、Chip（有特殊零件时需优先选取之，塑胶类零件需测量零件本体）。

3）各区域如有多个不同类型、不同尺寸之BGA，则全选；若无BGA，则选择QFP类零件；若无QFP之类IC零件，则选择Chip零件。选择Chip零件时，优先考虑PCB在板对角的0603类型零件。

3、各类零件测温点个数依下面规定选取

1）CPU SKT需量测3点并分布于center、corner、side.

2）BGA Body 尺寸 >38*38mm时需量测2点(Center & Corner )

3）BGA Body 尺寸<38*38mm时需量测1点(Center )

4）QFP & SOP类之零件量测点之需求

三、测温点焊点及接触点要求（客户有特殊要求时则Follow客户之要求）﹕

1、焊点之测温点须用高温锡焊接于零件引脚或锡球并用红胶固定测温线（不可用任何胶纸粘贴固定测温线 ），零件本体之测温点需用固态导热胶固定于零件本体。

2、测温金属线需分开不能交叉（如图示）

3、BGA量测点需求：

4、用HIROX 显微镜及X-ray 检查测测温点接触是否良好。

5、Profile board 测温点分布图例

6、Profile 板的制作方法﹕测温板必须先打好孔﹐贴好测温线﹐再进行印锡膏﹐过炉固定测点。具体参考Profile board制作SOP。

四、总结

测温板制作的好坏直接影响整片板温度测量出的准确性，进而影响焊接品质，因此测温板的选点与制作方法是SMT工艺中最重要的一环，各个SMT工艺人需要进行重点研究，以提升焊接品质。