一、案例一：1.0 pitch BGA 四个角回流焊接后连锡问题，通过修改钢网开孔设计解决方案

二、0.8 pitch BGA 4个角落连锡不良，通过修改钢网开孔设计改善

三、1.0 Pitch BGA 空焊不良，通过修改钢网开孔设计改善

四、1.27pitch 的QFP空焊与少锡不良，通过优化钢网开孔设计改善；

五、钽式电感空焊、少锡不良，通过优化钢网开孔设计改善；

六、DIMM socket 空焊与少锡不良，通过优化钢网开孔设计进行改善；

七、QFN 连锡不良，通过优化钢网开孔设计来进行改善；

八、OSP VIA test point 下锡不良与ICT误测问题，通过优化钢网开孔设计改善；

九、Connector 连锡不良，通过优化钢网开孔设计进行改善；

十一、QFP接地Pad少锡不良，通过优化钢网开孔设计进行改善

十二、0201零件钢网开孔设计优化案例

十三、0.4 pitch QFN 钢网开孔设计案例

十四、CPU socket Open不良，通过优化钢网开孔设计改善案例

十五、0.4pitch QFN 连锡不良，通过钢网开孔设计优化进行改善案例；

十六、Socket 1207 CPU Open 问题通过优化钢网开孔设计改善案例

这些案例为本人在实际工作过程中遇到的一些实际生产不良问题，经过优化钢网后得到改善的一些案例，希望能够帮助到大家！