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SK海力士以钼代钨,六氟化钨要变成六氟化钼?
4 小时前   浏览:58   作者:小萍子

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这2天,有个消息非常值得关注。

就是,SK海力士准备采用金属钼代钨,那是不是意味着六氟化钨要变成六氟化钼了。

如果这样的话,那金属钼的行业景气周期不是要爆?

先看下什么情况?跟替代是什么?

SK海力士这边是打算在375层3D NAND,这个就是存储上采用钼替代钨,今年年底正式量产。

替代的对象是哪里呢?

字线,传统字线是采用钨作为导电材料,这种技术就要采用六氟化钨,现在把钨换成钼,就不需要六氟化钨作为前驱体了。

不过,这块的比例也很小。

所以,就算是被替代,六氟化钨,也基本上没什么影响。

六氟化钨本身在其它场景的用量更大,DRAM、HBM市场等等,地位是不可替代的。

为什么要用钼呢?

因为,使用钨,有很大的问题。

现在存储层数越来越多,最早只有128层,现在最高的都到600层的堆叠层数了。

这样的话,使用钨电阻率会提升,导致信号延迟,还因为工艺复杂,挤占空间,降低良率。

最关键的是,钨现在稀缺,成本又高。

用钼的话,成本低,电阻也低,会比钨低3到4成,所以,信号传的也更快,而且钼没有阻挡层,良率更高。

基本就是300层以上闪存的最优解。

当然,目前,钨路线还是主流。

这个所谓的以钼代钨,简单来说就是,六羰基钼替代六氟化钨,不是六氟化钼替代六氟化钨。

六氟化钼这种技术,有很大的硬伤,根本没办法大规模应用。

以目前来看,字线以钼代钨,三星在24年就量产了,只不过,当时没什么人关注。

到了25年,才形成行业共识,现在SK海力士要量产,才引发大规模认可。

而且,后面高层的都会用这种路线。

300层以下中低端用钨,300层以上,高端AI存储全部换钼。

市场规模有多大呢?

公开数据显示,明年27年,3D NAND闪存差不多是用30吨,2030年,高的话能到200吨。

当然,这个比例是很低的,因为26年全球钼的需求在32万以上。

所以,基本可以忽略估计。

不过,钼精矿现在本身就在上行空间,25年价格最低的时候也就3230元附近,现在已经到5000以上了。

所以,需求增量是明确的,但是,就字线以钼代钨这个技术来看,只能说情绪的意义大于,实际产业的意义。

钼的逻辑还是要看其它产业需求。


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