20、布线应提前规划好瓶颈位置的通道情况，合理规划好通道最窄处的布线能力。

21、去耦电容应尽量靠近管脚放置。

22、整板过孔应保持在两种为最佳（信号线用小孔，电源线用大孔）。

23、高速信号避免干扰其他信号，也避免被其他信号干扰，可以采用包地（隔离地线）设计处理。

24、包地线（隔离地线）不可距离高速信号太近，避免影响传输线阻抗。

25、ESD器件的每个GND焊盘都就近打一个过孔。

26、避免在时钟器件（如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器）、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。

27、走线换层，且换层前后参考层为地平面时，需要在信号过孔旁边放一个GND过孔，以保证回流路径的连续性。对于差分信号的回流过孔应对称放置；对于单端信号，建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔，减少信号的回流路径。

28、高速信号扇出打孔不可聚在一起打，需要放置形成网格状，避免过孔隔断回流路径。

29、在BGA区域、或者过孔密集区域，平面容易被隔断，可以进行走线补充或者削盘铺铜，以免破坏平面完整性。

30、高速信号可视情况来用微带线或带状线进行设计（在可以免打孔的情况下），但是敏感信号、弱信号需要采用带状线进行设计，相邻层作为屏蔽，减少收到的干扰。