晶圆代工厂等半导体制造工业（亦称半导体“前端”），需要庞大的投资和国家支持，马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑扎夫鲁认为，马来西亚目前可能没有足够的财政空间，去支持国内半导体前端工业的发展，因而优先推动芯片设计产业。

东姑扎夫鲁在丰隆投行与大马交易所联办的半导体行业主题讲座会中指出，根据5月杪推出的国家半导体战略（NSS），政府计划将本国半导体工业，从如今的集中于芯片封装测试外包服务业（OSAT）等后端领域，转向价值链上游的集成电路（IC）设计，以争取半导体产业链中的更大价值。

根据马来西亚投贸部提供的数据，IC设计及嵌入软体相关领域，在半导体产业链中占了50%的价值，前端制造领域则占24%，至于大马业者目前主要位于的半导体后端领域，只占总体6%的价值。

当被询及全球各国皆加码发展半导体前端制造工业，但大马却没有在NSS中重点发展相关领域的问题，扎夫鲁称，相关领域所需的投资庞大，往往需要国家的支持，但目前本国或许缺乏足够的财政空间，来推动相关项目。

“就像美光科技（Micron）在印度设厂，政府提供的投资占了逾七成之多。”

根据美光科技官网，该公司在印度的27.5亿美元（约129.3亿令吉）新厂项目，总共获得该国中央政府和地方政府提供总共70%的投资额。

扎夫鲁同时称，马来西亚半导体工业如今的强项在后端领域，但在IC设计方面也拥有人才，只是这些人才流失到了其他地方，比如台湾。

他举例称，此前与首相拿督斯里安华等政府高层会面的群联电子联合创办人兼总执行长拿督潘建成，就是其中之一。

“在我们的会面中，潘建成就提到，他的不少同事也是大马人，而他也建议将群联电子的技术转移到大马，为训练国内的IC设计人才贡献一份力。”

扎夫鲁强调，人才就是一切的关键，但是培养人才需要时间。“我们或许还需要两三年的时间，来培养足够的人才。”

另外，大马交易所总执行长拿督莫哈末乌玛指出，如今市场对科技股的兴趣大涨，马交所科技股指数在5月时，是当月表现最佳的领域，同时年初至今上涨18%，攀升至2022年4月以来的最高水平。

“值得注意的是，在首相公布NSS之后，科技股指数就保持在高位水平。”

他补充，大马科技股指数包含48个成份股，总市值达910亿令吉，主要由专营OSAT、自动化检测设备（ATE）和电子制造服务（EMS）的业者组成。

“在今年1月至5月，科技股的日均成交值（ADV）同比上涨30%，占了同期全场ADV的14%。单单在5月，外资就净买了价值4亿1345万令吉的本地科技股，将外资在科技股的持股比率增至16.2%。”

越南计划投资部长阮志勇22日至26日访问美国，期间邀请台积电前副总杜东佑博士担任越南半导体产业的发展顾问，希望杜东佑协助推动台积电到越南投资。

杜东佑是美国的半导体专家，曾经担任台湾积体电路制造公司（TSMC）的副总，曾帮助多家公司与政府在世界各地成立、管理科技园区。

阮志勇邀请杜东佑担任越南半导体产业顾问，并请杜东佑与台积电对接，推动台积电到越南投资。

阮志勇说，杜东佑凭藉过去在半导体领域的经验，可以为越南的发展方向提出建议，尤其是半导体人力资源发展方面。还可以帮助与促进越南半导体产业的投资与资源调度。

据报道，杜东佑同意担任顾问，为越南的半导体产业制订发展路线图。杜东佑在答覆阮志勇时表示，越南有很大的机会成为全球半导体供应链的重要国家，越南有年轻且受良好培训的人力资源。

杜东佑认为，人工智能技术也可以成为越南的优势，人工智能需要很多技术例如数据搜集与处理、感测器与记忆体的生产。越南可以选择当中一个环节发展自己的优势。