IBM vs TSMC

台积电与IBM的恩怨主要聚焦于半导体技术的竞争。IBM在铜制程技术上具有早期优势，但台积电迅速反应，成功研发并量产了铜制程芯片，先于IBM实现了技术突破。

在光刻技术方面，IBM与英特尔等组成的联盟致力于研发EUV技术，而台积电则独立研发出了浸没式光刻技术，成功逆袭，进一步巩固了其在半导体制造领域的领先地位。

如今，台积电已成为全球半导体制造的佼佼者，而IBM在半导体领域的影响力已逐渐减弱。这场技术竞争不仅展现了双方的技术实力，也推动了整个半导体行业的进步。

IBM宣布推出全球首枚2nm芯片，芯片的面世引爆了科技圈的讨论热潮。与此台积电也宣布在2023年开始2nm工艺的风险试产，这意味着2nn芯片的商用时代即将到来。

IBM推出全球首款2nm芯片，并非是对冲击台积电而进行的秀肌肉行为。早在2023年初，IBM就宣布将会开发2nm及1.5nm芯片，并最快在2025年投入商用。而作为全球顶尖的芯片设计与生产企业，IBM具备突破性材料及制程技术研究的雄厚实力。

在芯片制程的技术竞赛中，3nm、2nm乃至1.5nm的技术已经成为大厂争相突破的重要节点。而突破性更大的2nn芯片的面世，将彻底改变电子设备的性能和使用体验，也将重新定义全球芯片行业的格局与未来发展。

进入5G时代之后，芯片作为信息社会的基础设施，其重要性和影响力得到了进一步的彰显。而随着7nm、5nm芯片的逐渐普及，电子设备在性能、能效、成本等方面的取舍问题愈发凸显。而更先进的2nm芯片的出现，则将彻底打破这一局面，实现PPAC的三重平衡。