BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。

BGA返修台温度曲线设置注意事项
1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡，SN，银AG，铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在140~170℃，回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间，加热时间15~50秒，从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。
BGA返修台温度曲线峰值设置
2、焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。所以在调整检测温度时我们要把测温线插进入BGA和PCB之间，并且保证测温线前端裸露的部分都插进去。然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。这样测出来的BGA返修台加热精度温度才是最精确的，这个方法大家在操作过程中务必注意。
BGA返修台温度曲线设置常见问题
1、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网 、锡球、植球台没有清洁干燥。
2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。
3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受热膨胀的间隙，造成板变形损坏。
4、有铅锡与无铅锡的主要区别：(有铅173℃无铅207℃)有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保。
5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁。
6、第2段(升温段)曲线结束后，如果测量温度没有达到155℃，则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长，一般要求第2段曲线运行结束后，测温线检测温度能够达到155℃。
7、BGA表面所能承受的最高温度： 有铅小于250℃(标准为260℃), 无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。
8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加，差多少秒就增加多少秒。
BGA返修台温度曲线设置过程虽然比较麻烦，但是我们只需要测试一次，把温度曲线保存后以后就可以多次使用，是一劳永逸的事情，大家在设置的过程中一定要耐心一步步操作好。这样才能够保证BGA返修台焊接芯片时温度曲线设置是正确的，从而保证返修良率。0755-36842859https://www.dataifeng.cn/