根据最新调查，全球晶圆代工行业在第一季度面临了多重挑战，包括消费性终端的传统淡季、车用与工控应用需求的波动，以及通胀、地缘冲突和能源等宏观因素的影响。尽管AI服务器和企业建置大语言模型（LLM）的需求为市场带来了一定的亮点，但整体而言，全球前十大晶圆代工产值在第一季度下降了4.3%至292亿美元。

在厂商排名方面，SMIC（中芯国际）得益于消费性库存回补订单和国产化趋势的推动，成功超越GlobalFoundries和UMC（联电），跃升至第三名。而GlobalFoundries则因车用、工控及传统数据中心业务的修正冲击，排名滑落至第五。

TSMC（台积电）尽管面临智能手机、笔记本电脑等消费性产品的备货淡季，但由于其他竞争对手同样面临类似挑战，因此其市场份额得以维持在61.7%。随着Apple等主要客户进入备货周期以及AI服务器相关高性能计算（HPC）芯片需求的持续稳健，预计台积电在第二季度的营收将呈现个位数增长。

Samsung Foundry受智能手机季节淡季和Android中系品牌转向国产替代的影响，营收下滑7.2%至33.6亿美元。尽管市场预期智能手机将在第二季度重启备货，但由于第一季度的超备情形以及Apple在中国市场的市占率可能受到中系品牌的影响，Samsung的营收预计将持平或仅略有增长。

在Tier 2 Foundry（二线晶圆代工厂）方面，整体复苏缓慢，价格竞争激烈，营运表现冷热不均。HuaHong Group和Tower的营收虽有增长，但受到ASP下滑的影响。PSMC、Nexchip和VIS等厂商的营收则大致与前季持平或有所下滑。

展望第二季度，尽管中国年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求等因素有望为供应链带来相关应用急单，但成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，因此TrendForce集邦咨询预计全球前十大晶圆代工产值将仅有个位数的季增幅度。