知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在晶圆级封装中的铜柱凸块形成工艺流程是怎样的？
安排！
1，Seed Layer/Patterning：种子层/图案化
在整个基板表面沉积一层薄的种子层（通常是通过溅射或化学气相沉积（CVD）完成）。涂布光刻胶并通过光刻将种子层图案化，形成所需的图形。2. Cu Pillar (ECD)：铜柱电镀
3. Ni Barrier (ECD)：镍电镀
将铜柱表面进行电镀镍处理，形成均匀的镍阻挡层，防止铜的扩散并提高焊接性。
4. Solder (ECD)：电镀锡
5. Resist Stripping：光刻胶去除
6. Seed Layer Etching：种子层刻蚀使用适当的刻蚀液去除多余的金属种子层。确保刻蚀液不会损伤已经形成的铜柱和焊锡层。7. Reflow：回流
将基板加热至焊锡的熔点温度，使焊锡熔化并回流。焊锡在表面张力作用下形成光滑的凸点，冷却后固化成锡球。
