BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴路在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当严重，对此，决不能单靠升温来达到温度的补偿。这是因为一方面对于器件而言,过高的温度显然会损坏器件本身,而另一方面，升温必然造成BGA的受热不均匀引起弯曲变形等负面影响。因此，设定合适的温度曲线是BGA维修的关键。另外，由于PCB的材质、厚度及散热情况都不同，对应BGA的温度敏感程度也有所不同。

为了达到更好的维修效果，那么就需要针对不同的PCB板设定其对应最合适的返修温度曲线。
BGA返修时的温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。但是一般情况下我们使用前五段就够了，焊接与拆焊可以使用同一条温度曲线，但是我们把温度曲线可以拆分成6段来看。

1.预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段，温度可以设置在70℃ -110℃之间，一般设置80-90℃，35s左右可以起到预热的作用。同时该温度段可以根据实际情况适度延长预热时间，如长期裸露在空气中的PCB板或BGA则需要延长时间。
2.升温:在第二段恒温时间运行结束要让BGA的温度保持在(无铅:140~180℃，有铅:140-173℃)之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。
(无铅140-180℃，时间50-80s;有铅160-193℃，时间是70-130s)
3. 恒温:该温度段我们一般设置温度要比升温段的温度稍微低一些，目的在于均衡锡球内部的温度，让BGA整体的温度平均，让那些温度稍微低的缓慢升高。且该段能活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。一般恒温段的实际测试锡球的温度要求控制在(无铅:160~175℃,有铅135~150℃)之间，时间可以是20-40s。
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