影响锡膏印刷质量的因素有很多，其中印刷设备，网板质量、锡膏、刮刀、PCB板、印刷工艺参数、操作环境等都会对结果产生影响。在SMT生产的实际操作中，由于印刮刀的类型、材质、形状、硬度等不便于修改。因此文章将主要从钢网、锡膏、PCB板以及印刷参数等方面分析影响锡膏印刷的因素。

钢网对锡膏的影响具体表现为对锡膏的印刷释放率产生影响。锡膏印刷释放率的定义是:焊盘上的锡膏体积和网板开孔体积之比

锡膏印刷释放率=释放到焊盘上的锡膏体积/网板开孔体积 

钢网设计最重要的控制参数是开孔尺寸和模板厚度。因为开孔尺寸和钢网厚度会直接影响锡膏释放率

影响锡膏释放率的其他因素:

网板的面积比为垂直网板的面积和侧壁面积的比值。宽厚比为开孔宽度和网板厚度的比值

面积比=开孔面积/开孔壁面积=(L×W)/［2×(L+W)×T］

由于行业的不断发展电子元器件的集成度越来越高，引脚间距也随之减小，对应的焊盘尺寸与钢网的开孔尺寸也越来越小。钢网开孔的微小型化导致对钢网的性能要求非常苛刻。因此在设计钢网时，为保证钢网达到75%的焊膏释放率的标准，必须要使其宽厚比＞1.5，面积比≥0.66。IPC-7525B标准中明确了各种类型元器件的开孔尺寸，但在实际生产中应综合考虑印制板组装的具体元器件引脚间距，做出合理的优化后才能满足整板的锡膏释放率。

钢网的制造方式对网板的侧壁光滑程度，精度等具有重要影响。目前网板制造方式有:激光切割、化学腐蚀、电铸成型以及混合工艺。激光切割和化学腐蚀属于减成工艺，而电铸成型属于加成工艺。这两类工艺价格差异较大，目前在实际生产中，考虑成本和周期因素，主要采用激光切割方式，特别是间距小于0.5mm的网板生产。激光切割的优点是没有图像转移步骤，位置精度高，出错概率小。激光切割钢网的孔壁可以形成大约2°的锥角，即形成底面开孔比刮刀面稍微大一点的锥形孔，利于锡膏释放。

锡膏是由焊料合金粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。锡膏在常温下具有一定黏性，可以将元器件预先黏合起来，当锡膏被加热到一定温度后，助焊剂等物质挥发，合金粉熔融变为液态，并依靠其表面张力和润湿作用，填充焊缝，随着温度降低，使焊盘和元器件粘结在一起，形成牢固的焊点。

锡膏在钢网上通过刮刀被印刷在PCB上，实质是锡膏的触变性在发生变化。锡膏的触变性是指在一定的剪切力和温度下，黏度急剧下降，从而使锡膏能通过网板开孔，并具有良好的脱模性;当去除剪切力后，锡膏又恢复较高黏度。

PCB板的平整度是影响锡膏印刷质量好坏的重要因素之一，尤其是尺寸较大的PCB板，必须使用定制的工装进行支撑。否则容易使PCB挠曲变形，影响锡膏的印刷量。

印刷工艺参数的调整非常重要，包括印刷速度、刮刀角度、压力、网板和PCB的分离速度等。