众所周知，在目前的芯片制造工艺中，当芯片进入5nm时，必须使用EUV光刻机，因为DUV光刻机，经过多重曝光之后，最多也就是达到7nm，不可能进入5nm。

而目前EUV光刻机，全球仅ASML一家能够生产，并且美国不允许ASML卖到中国来，所以中国芯片产业，要进入5nm，必须突破EUV光刻机才行。

而传统的光刻机，由光源系统、物镜系统、工作台这几大块作成。其中EUV光刻机的光源系统、物镜系统门槛非常高，基本上被美、欧企业垄断的。

比如德国光学公司蔡司（Zeiss）是物镜系统的核心供应商，而美国的Cymer，德国的通快集团（TRUMPF）等就是EUV光刻机中光源系统的核心供应商，这些企业都是与ASML捆绑的，不会向中国提供EUV光刻机技术。

按照ASML的说法，EUV光刻机有超过10万个零件，全球超过5000家供应商，而这些零部件供应商遍布全球。

在这样的情况之下，中国要想突破制造出EUV光刻机来，要么整合5000多这供应商，或者自己搞定全产业链，再造一个蔡司、一个Cymer、一个TRUMPF等等，难度可想而知。

所以我们要造EUV光刻机，必须换道或绕道，必须另辟蹊径才行，按照ASML的方式去走，肯定是走不通的。

这不，近日就有媒体报道称，中国找到了新的EUV光刻机的道路，那就是集群方式。

我们不是去和ASML拼小型化，不是整合全球5000多家企业，搞一个EUV光刻机出来，而是采用大的加速器光源，用分光器来带动几十台光刻机。

按照说法，我们采用的是SSMB-EUV光源方案，这个加速器输出功率>10KW，是ASML的40倍，然后我们也不是蔡司的物镜系统。

而是采用分光器，相当于建了一个光刻机工厂，然后同时生产出了几十台光刻机一样，用来满足很多客户同时作业需求。

当然，这个消息不知真假，业内人士表示，假的可能性居多，但也不失为一种办法或尝试，因为我们必须要突破EUV才行。

正如前面所言，目前在很多领域，我们真不能按照别人的路，或别人制定的规则去走，那可能是走不通的，必须按照我们的规则，利用自己的优势，形成适合自己资源禀赋的科技体系才行。

所以这种SSMB-EUV光源方案，也许不一定行，但必须要去尝试，万一成功了呢？