欢迎访问SMT设备行业平台!
行业资讯  >  最新科技  >  原厂降价、市场倒挂......TI、ST、NXP等大厂芯片最新行情
原厂降价、市场倒挂......TI、ST、NXP等大厂芯片最新行情
2023年07月05日 08:57   浏览:170   来源:小萍子


上半年过去,6月现货市场有一些回暖,虽然大环境整体依然欠佳,但积累资源,打磨功底,为往后可能开花结果的每一片土地“种树”,也是一种值得把握的机遇,我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态,供大家参考。



TI:通用模拟芯片成降价重灾区



过去半年 TI 需求一直呈下降趋势,目前价格已经回归正常水位。为了抢占更多市场份额,TI 开始和国产芯片打价格战,通用模拟芯片(电源管理&信号链) 成降价重灾区,专用模拟芯片市场影响较为分散。


交期方面,除汽车料外,其他的系列基本正常交期已经回归到6-8周,而大的汽车厂和TI都有签订保交货协议,所以 TI 短期内很难再有缺货行情出现。本月,TI还宣布将在马来西亚新建两座组装和测试工厂,预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求。



ST:消费类MCU库存水位高,

需求集中在汽车料



ST目前需求平稳,消费类MCU在原厂、代理商库存水位较高,Q3持续还有到货,此类仍处于回归常态价格中。传Q3原厂将会有一次价格调整,随着Q3的陆续大批量到货,市场渠道商比较看好原厂会给出相应的价格支持来寻求滚动出货。ST的需求主要还是集中在车用物料上,比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E,价格往往偏高。


未来2-3年,ST会大力推动发展碳化硅。本月,ST宣布与三安光电达成合作,为ST生产专用SiC器件,以满足其中国客户的需求。此外,ST宣布将与欧洲空客就宽带隙功率半导体展开合作。



NXP:整体需求疲软,

部分物料出现倒挂



本月NXP整体需求疲软,需求仍集中在汽车和部分工业产品上。之前短缺的物料还是持续在缺货,例如 S912ZVxx,1.MX60xx,MKxx,交期仍然在52周以上,不过价格波动幅度变小。此外,总体来看缺货型号在减少,代理端到货有所增加,部分物料有价格倒挂的情况。



Renesas: 

整体交期缩短,

扩产MCU



由于H8/300H系列MCU的交期和供应都不稳定,该系列产品的市场价格呈上升趋势。除了一些特定的短缺系列,如R5F和ISL系列之外,瑞萨的整体交期都在缩短。


电动汽车拉动了MCU的需求,瑞萨宣布将斥资480亿日元将MCU产能扩大10%,Kofu工厂预计在2024年上半年重新开放,并在2026年8月之前引进相关制造设备。此外,瑞萨本月宣布已成功完成对奥地利NFC芯片公司Panthronics AG的收购。



Microchip:需求有所上涨



Microchip六月份的需求有所增加,主要集中在工控领域,更具体来说是AT存储芯片以及PIC16系列和MIC系列。整体来看,通用料目前市场有较多库存,价格回落明显。KSZ系列和 USB系列目前市场货源充足,供应端在清库存,减少库存压力,导致代理端现阶段价格有点偏高。



onsemi:

业绩逆势增长

汽车成绩瞩目



由于新能源汽车市场对IGBT等关键功率半导体的强劲需求,以及全球半导体产能不足的影响,安森美的IGBT订单交货期比较长。某些60V MOSFET产品的交期在一年以上;肖特基二极管MBRSXXX系列的交期有所增加,有些长达1-2年;FCH系列交货时间超过71周;NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被淘汰,目前没有替代产品推出。


目前行情遇冷,但安森美的第一季度业绩仍报喜,其中汽车市场业绩同比增长38%,创历史新高,工业终端市场也同比高增。但消费类芯片需求预计下半年还是疲软,尤其国产消费类芯片内卷得更厉害。



英飞凌:汽车需求下降



英飞凌的汽车物料需求下降了很多,大多数需求都集中在几个短缺物料上。SAK系列的市场价格相较于前段时间已经下降了很多。6月 IGBT MOSFET (IK 系列) 有许多需求,另外IR和IPD系列的需求持续上升。


有消息称,英飞凌目前正在美国扩大碳化硅(SiC)器件的生产,也可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定。



Qualcomm:

需求依旧甚少,价格大多平稳



高通方面本月需求依旧甚少,QCA-9886-0-100DRQFN-MT-04-0、QCA9563-AL3A、AR8033-AL1A本月询价较多;QCA8337N-AL3B持续短缺;网通物料QCA7005-AL33有现货释放,价格较之前有回落;消费类产品供应饱和,目前现货居多,CSR8670、CSR8675系列价格平稳。



Broadcom:财报喜人,

汽车料翻红暴涨



博通近一个月需求仍然毫无起色,通讯和消费苦苦挣扎,工业类有部分需求,据了解后期工业类有可能会缺货。但是近期汽车物料反而再度翻红,价格甚至再次炒到20-21年的高度,比如BCM89811已经涨到了10美元以上,BCM89551涨到了20美元以上,BCM89251涨到10美元以上。有消息称,BCM89551系列宝马的车机里也在用。本月,博通还公布了二季度财报,营收87.33亿美元,同比增长8%。



Xilinx:需求有所增长,

交期无明显变化



Xilinx 本月需求主要在XCKU、XC6SLX系列。交期方面,大部分7系列物料交期维持18-30周;6S系列暂时还无明显交期改善,在50-80周左右;原厂调整价格的态度也较为模糊。


此外,近期AMD宣布7 FPGA系列器件的产品生命周期至少延长至2035年,6 FPGA系列器件的产品生命周期至少延长至2030年。



ADI:工控、车规料仍然紧缺



ADI通用料现货充足,市场价格回落明显。通用物料交期回到13周,但部分物料交期超过30周,预测后续交期会持续改善。另一方面工控、医疗、车规类的物料依然短缺,交期很长。此前ADI表示预计5月底开始调整产品价格,但在6月还未体现。


“在看”我吗?

头条号
小萍子
介绍
推荐头条