1、基于中芯国际14nm，Cadence 推出10Gbps多协议PHY

5月14日， Cadence宣布基于中芯国际14nm工艺的10Gbps多协议PHY研发成功，这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP。

据介绍，该多协议SerDes PHY IP具有很强的灵活性，在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化。它采用了Cadence经过大量量产验证的Torrent架构，可以有效的帮助客户降低产品风险，缩短产品上市时间。

图 1 测试芯片和实际运用场景模拟演示

这个PHY IP可以在单个macro上运行多种协议，支持从 1Gbps 到 10.3125Gbps的连续速率，适用于PCIe (Gen 1/2/3)，USB 3.1 (Gen1/2)，Display Port Tx v1.4，Embedded DisplayPort Tx v1.4b，JESD204b(max 10.3215Gbps)，10GBase-R，XFI，SFP+，RXAUI，XAUI，QSGMII/SGMII，以及 SATA 3 (Gen 1/2/3) 等协议。PCS支持PIPE 4.2接口。  

2、台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设备。

3、思科第三财季营收120亿美元，净利润28亿美元

思科本财年截至3月的第三财季净利润下降6.67%至28亿美元，营收下降8%至120亿美元。思科发布的财报显示，其第三财季净利润从上年同期的30亿美元，即合每股盈利69美分，下降到28亿美元，即合每股盈利65美分。营收下降8%至120亿美元，与华尔街预期相符。不计特定项目，第三财季每股利润为79美分，好于分析师预期。
 

第三财季硬件业务营收为64.3亿美元，较上年同期下降15%。其软件部门应用程序的销售额下降5%至13.6亿美元，而安全业务营收增长了6%，达到7.76亿美元。

4、由英特尔、SK 海力士参与投资，MemVerge完成1900万美元融资

5月12日，大内存软件Memory Machine™发明者MemVerge宣布已完成1900万美元融资，投资方包括英特尔、思科、NetApp和SK 海力士等战略投资者。公司此前投资方高榕资本、Glory Ventures、Jerusalem Venture Partners、LDV、光速创投和北极光创投也在这一轮融资中持续加注。

据悉，本轮融资将用于大内存软件Memory Machine™的持续研发，同时公司将建立营销体系，推动大内存计算新时代加速到来。

高榕资本消息显示，MemVerge联合创始人兼CEO范承工表示，MemVerge的大内存软件在人工智能、机器学习和金融市场数据分析领域已有清晰的应用场景。

5、昆山维信诺总经理高裕弟：公司将于年底更名 计划明年冲刺科创板

据Wit Display消息称，昆山维信诺总经理高裕弟透露，昆山维信诺将于今年年底更名，并计划明年冲刺科创板。目前，昆山维信诺主要经营PMOLED业务，之前是上市公司维信诺的参股子公司，为了更好的发展AMOLED业务，维信诺控股子公司国显光电向昆山和高信息科技有限公司出售其持有的昆山维信诺科技有限公司40.96％的股权，昆山和高拟以现金支付对价。

6、Vicor 1200A ChiPset 助力实现更高性能的 AI 加速卡

020 年 5 月 14 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor 推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的 ChiPset。一个驱动器模块 MCD4609 加上一对电流倍增器模块 MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。4609 ChiPset 主要为 GPU 和 OCP 加速模块 (OAM) 人工智能卡供电，现已投入批量生产，可供新客户在 Vicor Hydra II 评估板上进行评估。 

4609 ChiPset 丰富了 Vicor 横向供电 (LPD) 解决方案的合封电源组合，突破横向供电(LPD)电流传输的极限。合封电源 LPD 和 VPD 解决方案关键路径上的 Vicor IP，能够为高级处理器（人工智能加速卡、人工智能高密度集群和高速组网等各种应用）提供无与伦比的电流密度和高效的电流传输。

7、设备大厂东电2019财年净利同比增长18%，预估2020年将下滑2%

根据日媒 eetimes.jp 报道，东京电子于 2020 年 4 月 30 日举行了线上业绩说明会，披露了 2020 年 3 月期（2019 年 4 月 -2020 年 3 月，2019 财年）的业绩、2021 年 3 月期（2020 年 4 月 -2021 年 3 月，2020 财年）的业绩预测。预计 2020 财年，销售额比上一年度增长 1.9%，增至 1,380 亿日元（约人民币 82.8 亿元），净利润同比增长 18%，增至 27 亿日元（约人民币 1.62 亿元）。

8、三星有望为现代提供固态电池：续航800公里 充电循环次数超1000次

5月14日消息，据外媒报道，韩国电子科技巨头三星正计划与汽车制造商现代合作开发电动汽车。三星有望为现代电动汽车提供EV电池和其他联网汽车部件。据悉，现代汽车集团常务副董事长郑义宣与三星电子副董事长李在镕进行会谈，双方探讨了在电动车领域的合作机会。这一消息也得到了两家公司的证实。

外媒透露，此次双方主要探讨了新一代电池技术，并分享了各自在电池研发领域的进展状态。今年三星研发了一款高性能且长效的全固态电池，相较于锂离子电池，有着更高的能量密度，从而为更大的容量带来可能性，且更安全。据了解，该固态电池可使电动车续航里程达到800公里，充电循环次数超1000次。未来，三星希望能与现代汽车集团在移动出行领域展开合作。

9、瑞萨电子推出先进信号调节器IC

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出ZSSC3240传感器信号调节器（SSC）。作为瑞萨领先SSC产品组合的最新成员，ZSSC3240为电阻式压力传感器和医用红外温度计等传感器应用带来了高精度、高灵敏度和灵活性。此款SSC新产品具有一流性能和速度，以及高达24位的模数转换（ADC）分辨率。凭借灵活的传感器前端和广泛的输出接口，ZSSC3240可应用于几乎所有类型的电阻式和绝对电压传感器元件，帮助客户基于单个SSC设备开发完整的传感平台。
 
上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常适用于工业、消费和医疗等各种基于传感器的设备，包括工业压力变送器、暖通空调（H=VAC）传感器、体重秤、工厂自动化设备、智能仪表和持续性智能健康监测设备等。

10、华虹无锡：12英寸生产线已实现高性能90纳米FSI工艺平台产品投片

据无锡日报报道，近日，华虹无锡集成电路项目接受江苏副省长马秋林调研时表示，12英寸生产线实现了高性能90纳米FSI工艺平台产品投片，可有力支持5G、物联网等新一代信息技术产业的发展。华虹无锡基地位于无锡市高新区内，总投资100亿美元，一期项目(华虹七厂)投资约25亿美元，建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。