【PCB信息网】讯  近一年以来，电子大厂转战东南亚的声浪一浪更比一浪高。

芯片大厂应用材料、泛林集团和科磊公司动作很快。

自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司就开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

泛林集团直言：“由于宏观经济逆风、最近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”

据悉，应用材料、泛林集团和科磊公司这三家半导体巨头共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。

影响举足轻重。

此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

电子代工大厂也唯恐人后。

4月份，广达正式宣布，将首度前进越南设厂，预计首期投资为5000万美元。

广达是全球最大的笔记本电脑制造商之一，也是《财富》全球500强企业之一，年营收超过400亿美元。

值得注意的是，早在广达之前，鸿海、和硕、仁宝、英业达、纬创等台湾厂商都已落脚越南。

广达挥军越南后，台湾六大电子代工厂越南布局全员到齐。

下游终端大厂亦蠢蠢欲动。

戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60%必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%。

据日经亚洲报道，惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配迁出中国的可行性。

苹果方面也在推动其组装部分供应链加快移出中国大陆，到东南亚等其他区域设置产线。

据外媒报道，印度方面的消息显示，富士康在特伦甘纳邦的工厂，已经动工，建成后预计将用于为苹果代工相关的产品。

特伦甘纳邦的 IT 部长在社交媒体上还透露，富士康的工厂投资将超过 5 亿美元，第一阶段就将直接创造 25000 个就业岗位。

浩大的声势之下，上游供应商PCB厂自然坐不住，行业内再度掀起轰轰烈烈的产业转移潮，挥师往东南亚前进。（具体详情可点击PCB产业往东南亚转移风声渐盛…）

眼看着外资撤离、本土企业为了生计和升级也纷纷跟进。

很多人的心里都有点慌。

但是他们也明白，这种现象当前势不可挡。

首先，在中美地缘政治争端下，主要为美国企业代工的电子厂在其大客户的要求下要减少在中国大陆的生产，只能开始寻求打造更多样化的供应链，分散风险并强化生产韧性。

其二，随着国内经济飞速发展，国内的人工成本也直线上升。而中美贸易摩擦之后，从大陆出口到美国的产品少则20%，多则40%至50%的关税，这也明显削弱中国内地发展产业的优势。

另外，电子产业持续升级的需求也让不少大厂开始增加中国大陆以外的布局。

不过，转战东南亚，并不意味着他们迎来新的坦途。

也许这也是新困局的开始。

这些新闻事件时常在提醒着大家，东南亚和印度也并非投资圣土。

本是自救和升级的外迁，可能会演变成一场步步惊心的豪赌。

具体而言，这两个地区的综合劳动成本对比中国并没有显著优势。中国工人吃苦耐劳，产业经验丰富，劳动效率高。人均产值远超东南亚和印度。

另外，中国完善的公共基础设施建设，以及快捷的交通运输能力，也让中国的运输成本远低于东南亚及印度。

东南亚地区原材料的供应链不够健全问题也很大，这导致很多原材料也较贵，部分原料初期甚至需要从中国大陆采购运送。整体成本无疑再提一笔。

最关键的是，东南亚不只缺乏成熟的产业工人，产业升级所需的高端人才更是严重不足。

这就十分要命，产品良率低、无法做高端产品等问题将会接踵而来。这跟许多企业转移以产业升级的愿望和目标背道而驰。

诸多因素之下，当前的产业链转移其实多少带有一点试水性质。

试水之后，厂商们也许会有更理性的评估以及选择。